日本の半導体企業ラピダスはTSMCの2nmプロセスに対抗し、NVIDIAの採用も狙う

Rapidus は、2nm 試作と ASML の最先端の極端紫外線 (EUV) リソグラフィー装置の統合の計画を発表した先駆的な日本企業として注目を集めています。この戦略的な動きにより、Rapidus は NVIDIA のサプライチェーンにおける潜在的な競争相手としての地位を確立しました。

重要なマイルストーン: 2025年に2nmの試作生産を開始、2027年までに本格生産開始

半導体業界は現在、大手テクノロジー企業と緊密な提携関係にある TSMC が独占している。対照的に、Intel Foundry や Samsung などの競合他社は社内課題に取り組んでいるため、TSMC は大きな優位性を維持している。しかし、Rapidus は半導体分野で注目される企業として台頭している。同社は ASML の EUV スキャナーを日本の自社施設に統合する計画を発表し、TSMC に先んじて競争力のある 2nm 生産を開始することを目指している。

日経アジア紙の報道によると、ASMLのEUVシステムの設置は2023年末までに完了する予定だ。この画期的な開発は、日本がASMLの先進的な装置を導入する数少ない国の一つであるため、日本の半導体業界にとって特に意義深い。ラピダスは2025年4月までに2nmノードの試作を開始し、2027年には商業生産を開始する予定だ。

一方、NVIDIA は長年、主要パートナーである TSMC との半導体分野での提携を模索してきました。しかし最近、Cteeのレポートで詳述されているように、NVIDIA は Rapidus を 2nm チップの供給元候補として検討する意向を示しました。同社は優れた歩留まり率とパフォーマンス指標を示しており、特にテクノロジー大手が市場の圧力に対応してサプライチェーンの多様化を目指す中、NVIDIA にとって魅力的な選択肢となっています。

さらに、Rapidus は 2nm ノードで業界の著名企業から注目を集め始めており、IBM は早期採用者の 1 社です。さまざまな企業からの関心が高まっていることから、Rapidus はまもなく TSMC などの大手企業の強力な競争相手として地位を確立する可能性があることがわかります。これらの展開が進むにつれて、Rapidus がこの競争の激しい分野でどのようにニッチな地位を確立していくのかを見るのは興味深いでしょう。

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