Qualcomm の Snapdragon X2 デスクトップ CPU に関する最近の暴露は、高度な「Oryon V3」アーキテクチャに基づいて最大 18 個のコアを統合できる可能性があることを示唆し、技術コミュニティに大きな波紋を呼んでいます。
クアルコム、Snapdragon X2 CPUでインテルとAMDに挑む独自の戦略
Qualcomm は、特に Snapdragon X Elite シリーズによるモバイル分野での成功を受けて、PC 市場への本格的な進出に向けて準備を進めています。ドイツのメディアWinFutureのレポートによると、近日発売予定の Snapdragon X2 デスクトップ CPU には、独自の SiP (System-in-Package) 構成で最大 18 個の Oryon V3 コアが組み込まれる予定です。このアプローチは、Intel と AMD が支配する競争環境において、Qualcomm が独自の選択肢を提供しようとしていることを示しています。
これまで、クアルコムのデスクトップ CPU への進出は「Project Glymur」に分類されてきました。新たな知見によると、同社はコア数を増やすという大胆なステップを踏み出しており、既存のラップトップ プロセッサと比較してパフォーマンスが大幅に向上すると見込まれています。特に、クアルコムの革新的なアプローチには、SSD とメモリ コンポーネントを 1 つのパッケージに直接パッケージ化することが含まれますが、技術的な実装については依然として憶測の域を出ません。
SiP 設計に関して、現在市場で入手可能な最も近い類似品の 1 つは、AMD の 3D V-Cache CPU です。AMD は、CPU ダイの上に大きな L3 キャッシュ メモリ ダイを直接マウントすることで、パフォーマンスを向上させています。Qualcomm の調査には、CPU パッケージ自体に 48 GB の RAM と 1 TB の SSD を収容した構成のテストも含まれていると伝えられています。この統合によりパフォーマンスと熱効率が最適化される可能性がありますが、監視が重要な製造上の大きな課題が生じます。
以前、Qualcomm が Snapdragon X2 デスクトップ CPU を専用のオールインワン (AIO) 冷却システムと組み合わせて実験していることを報告しましたが、これは同社の野心的な計画をさらに強調するものです。予想される製品ラインナップには、「Snapdragon X2 Ultra Premium」と呼ばれる「プレミアム」セグメントが含まれると言われており、幅広い市場機会をカバーするという Qualcomm の戦略を示しています。開発が進むにつれて、関係者は Qualcomm からの公式発表を熱心に待っています。発表は間もなく行われると予想されています。
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