クアルコム、TSMCのCoWoSリーダーシップに対抗するためUMCに先進的なパッケージングを発注

最近の報道によると、クアルコムはユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC）に「先進的なパッケージング」を発注することで大きな動きを見せ、この重要な分野で長年優位に立ってきたTSMCの競争相手としての地位を確立したという。

クアルコムがUMCで大胆な一歩を踏み出す：先進的なパッケージングのダイナミクスの変化

TSMCは歴史的に、CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）分野において、高度なパッケージングソリューションの頼りになるプロバイダーでした。しかし、台湾経済日報が強調しているように、QualcommがUMCと提携するという決定は、状況の変化を示唆しています。このコラボレーションは、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）に関連するアプリケーションでUMCのパッケージング技術を活用することを目的としています。

Qualcomm が TSMC ではなく UMC と提携することを選択した理由はやや不明瞭ですが、Qualcomm は Oryon アーキテクチャを含むさまざまな半導体ニーズについて TSMC に依存し続けると指摘されています。UMC との提携は、ウェハーツーウェハーハイブリッド接合などの革新的なアプローチを活用したウェハーパッケージングに重点を置くものと思われます。UMC の製品は主流のオプションに匹敵すると報告されていることから、Qualcomm の決定は、TSMC の過剰に飽和した受注残による制約を緩和するための戦略的な策略であると思われます。

半導体業界は進化しており、TSMC、Intel、Samsung などの大手企業がテクノロジー企業のさまざまなニーズに応えています。しかし、先進的なパッケージングにおける TSMC の優位性は、信頼性が高く一貫性のあるサプライチェーンを必要とする Qualcomm などの顧客にとって課題となっています。これは、TSMC の現在の注文量では実現がますます困難になっている要件です。

今後、UMCのQualcommチップ向けパッケージングソリューションは2026年までに運用開始され、2025年半ばに試作が開始される予定だ。この開発はUMCとパッケージング業界全体にとって新時代の到来を告げるものとなり、この重要な市場におけるTSMCの最初の主要ライバルとなる可能性がある。

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