OpenAI は、カスタム AI チップの開発により、NVIDIA とその GPU への依存を減らすべく積極的に取り組んでいます。最新のレポートによると、同社は数か月以内に完成すると見込まれるシリコン設計を進めており、この取り組みの進捗は有望であるようです。開発が順調に進めば、OpenAI は来年前半にこの社内チップ設計を TSMC に送り、テープアウト段階に進める予定です。
OpenAIのカスタムAIチップの当初の目的
さまざまな課題が発生する可能性があるにもかかわらず、OpenAI はこの目標を達成することに断固として取り組んでいます。CNBC が指摘したように、 6 か月かかると予想されるテープアウト プロセスには、かなりのコストがかかる可能性があります。ただし、OpenAI が TSMC にプレミアムを支払うことを選択した場合、AI チップの生産は迅速化される可能性があります。ただし、最初のテープアウトの試みが失敗する可能性があり、問題を特定するためにプロセスを繰り返す必要があることを強調しておくことが重要です。
以前、OpenAI が Sora ビデオ ジェネレーターに TSMC の A16 オングストローム プロセスを活用しているとの報道がありました。しかし、今後の AI チップ設計にこの同じプロセスが採用されるのか、それとも別の社内ソリューションが開発中なのかは不明です。このプロジェクトは現在、OpenAI の Richard Ho が先頭に立っており、チームは 40 人の熟練した人材に拡大しています。Broadcom もこの社内チップ設計に専門知識を提供していますが、その貢献の範囲は正確には明らかにされていません。
OpenAI のカスタム AI チップの具体的な名称については、詳細はまだ明らかにされていません。このチップは主に AI モデルのトレーニングと操作を目的としており、当初の機能は多少制限されています。すべてが計画通りに進めば、2026 年に量産が開始される予定です。TSMC は、このチップに高度な 3nm テクノロジを採用し、NVIDIA の AI GPU で使用されているテクノロジと同様に、シストリック アレイ アーキテクチャと高帯域幅メモリ (HBM) を統合すると予想されています。
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