OpenAIのCEOサム・アルトマン氏が台湾を秘密裏に訪問し、TSMCと野心的な社内AIチッププロジェクトで協力

OpenAIのCEO、サム・アルトマン氏は先日、台湾への重要な訪問を行い、TSMCとFoxconnの両社を重要な拠点として訪問しました。会談では主に、同社の野心的なAIイニシアチブ、特にStargateプロジェクトと独自ASICの開発に焦点が当てられました。

サム・アルトマン、AIイノベーションでTSMCとフォックスコンと提携

OpenAIは、NVIDIAやCoreweaveといった業界リーダーとAIハードウェアに関する多額の資金提供契約を締結し、計算能力の拡大に積極的に取り組んでいます。さらに、同社は独自のAIチップの開発も検討しています。台湾経済日報の最近の報道によると、アルトマン氏の台湾での協議には、Stargateプロジェクトに関するFoxconnとの重要な協議や、AIチップ開発の可能性を検討するためTSMCを訪問したことが含まれていました。

Foxconnは、Stargate構想に不可欠なNVIDIAのラックスケールソリューションの重要なサプライヤーとして、ますます認知度を高めています。この野心的なプロジェクトは、複数のデータセンターの設置を目指し、OpenAI、Oracle、ソフトバンクといった主要パートナーと連携し、評価額は約5, 000億ドルに上ります。Altman氏とFoxconnの提携は、AIサーバーの製造能力の探究と、台湾企業が構築中の大規模なAIインフラをどのように強化できるかという点に重点が置かれていたと考えられます。

建設現場内に車両や設備に囲まれた、黄褐色の屋根の建物が複数ある大規模な工業施設。 — 画像クレジット: OpenAI

対照的に、カスタムAIチップの開発に重点を置いていることを考えると、アルトマン氏とTSMCとの協議は特に重要です。当初、このプロジェクトはBroadcomとの共同作業となる予定でした。しかし、OpenAIが最近GoogleのTPUプロジェクトから人材を採用したことで、OpenAIはチップ設計のコントロールを強化し、最終的には製造責任をTSMCに委譲する準備が整ったようです。

OpenAIのカスタムチップの正確な仕様はまだ不明ですが、初期の予測ではTSMCの最先端3nmプロセスが活用され、完全な統合は2026年頃に予定されています。この取り組みが成功すれば、OpenAIのASICは大手テクノロジー企業間のカスタムチップ開発の分野における画期的な瞬間となり、NVIDIAの既存の製品に代わる現実的な選択肢となる可能性があります。

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