OpenAIは、AIを活用したサブスクリプションサービスを強化するために、包括的なハードウェアエコシステムを積極的に構築しています。この戦略的動きは、GPTクラスのAIの様々なモデル、AIに特化したASIC、そして様々なコンシューマーエレクトロニクスを網羅する統合環境の構築を目指しています。これらのイノベーションの中には、iPod Shuffleを彷彿とさせる期待の「Gumdrop」デバイスや、「Sweetpea」と名付けられたAIイヤホンなどがあります。
OpenAI、サムスンの2nm Exynosチップを搭載した「Sweetpea」イヤホンを発表
台湾からの最近の報道によると、OpenAIがコードネーム「Sweetpea」のAI統合イヤホンを開発していることが明らかになった。詳細は限られているものの、このイヤホンはクラウドベースのAI処理を広範に活用し、2nmのSamsung Exynosチップと組み合わせて一部のタスクをローカルで管理すると予想される。
しかし、SweetpeaがどのExynosバリアントを採用するかについては、詳細は不明です。Galaxy S26シリーズと同時に発売が予定されているSamsungの次世代Exynos 2600は、先進の2nm（SF2）GAAプロセスを採用することが注目されます。
さらに、SF2Pプロセス、ARM C2コア、強化された熱管理、LPDDR6メモリ、UFS 5.0テクノロジーを搭載すると予想される後継のExynos 2700にも期待が寄せられています。
OpenAIは、イヤホンに加え、社内で「Gumdrop」と呼ばれる別の消費者向け製品も開発中です。ペンのような形状とAppleのiPod Shuffleと同程度のサイズが特徴のこのデバイスは、専用ディスプレイなしで動作します。主な特徴は以下のとおりです。
- カメラやマイクなどのセンサーの集合によるコンテキスト認識。
- より高い需要の処理にはクラウド サポートを備え、OpenAI の特殊な AI モデルをローカルで実行する機能。
- 手書きのメモをテキストに転記し、ChatGPT にシームレスにアップロードする機能。
- 現在のスマートフォンの機能と同様に、仲間とのコミュニケーションのために設計されています。
- このフォームファクタにより、ポケットに快適に収まり、首にかけても持ち運びが簡単になります。
- 予定打ち上げ時期は2026年または2027年に設定されています。
Titan AI ASICにおけるBroadcomとの提携
さらに、このレポートでは、OpenAIがBroadcomと提携して「Titan」と呼ばれるAIに特化した専用ASICを設計していることも明らかにしています。このASICは、TSMCの高度な3nmプロセスを使用して生産される予定で、2026年後半に発売される予定です。
このコラボレーションは戦略的なものであり、Broadcom はネットワーク、光リンク、その他の重要なハードウェア コンポーネントの改善を通じて OpenAI のデータ センターを強化し、運用パフォーマンスを最適化する予定です。
OpenAIは独自のASICを導入することで、NVIDIAのGPUへの依存度を低減し、ネゴシエーション能力を強化することを目指しています。これは、Googleなどの競合他社がTPU開発において独自の戦略を推進し、AmazonがTrainium ASICに多額の投資を行っているという、業界全体のトレンドとも合致しています。
今後、Titan 2 チップは TSMC の A16 プロセスを活用すると予想されており、処理能力が著しく向上する可能性があります。
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