注: この記事は投資アドバイスではありません。著者は言及されている株式を保有していません。
NVIDIA、アリゾナ州で最先端のBlackwell GPU生産のためTSMCを検討
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、アリゾナ州に新設したチップ製造施設で、重要なマイルストーンを達成した可能性がある。報道によると、NVIDIAは、この施設で非常に需要の高いBlackwell人工知能（AI）グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）を生産するためにTSMCと交渉中だという。大手テクノロジー企業が高度なAIアプリケーション用のこれらの重要なチップを確保するために競争する中、NVIDIAのBlackwell GPUは、テクノロジー業界で最も切望されるコンポーネントの1つとして浮上している。この情報は、ロイターが3人の情報筋を引用して伝えた。
生産タイムラインと技術の進歩
関係者によると、TSMCは2025年までにアリゾナ州でブラックウェルGPUの生産を開始する予定だという。この動きは、バイデン・ハリス政権が同州でのTSMCの事業強化を目的とした66億ドルの巨額の資金承認を最近発表したことを受けてのものだ。この資金により、アリゾナ州の3つの製造施設の設立が促進される。商務省によると、最初の施設は2025年前半に生産を開始する予定で、次の2つの施設は2028年と10年末までに稼働を開始する予定だ。
ブラックウェル GPU に使用されている製造技術
最初の工場は、TSMC の高度な 4 ナノメートルおよび 5 ナノメートル製造技術を活用するように設計されています。一方、現在スマートフォンやパーソナル コンピューティング デバイスに使用されている TSMC の最新の 3 ナノメートル技術は、チップ製造の卓越性の最先端を代表しています。特に、GPU などの高性能コンピューティング製品は、複雑な計算タスクの処理に適した、やや古くて成熟した技術を利用することが多いです。
今後の課題: パッケージングのボトルネック
TSMC が NVIDIA からの注文を確保する可能性はあるものの、特に AI チップのパッケージングに関しては大きな課題が残っています。チップを最終的な使用可能な形式に組み立てるパッケージングは、製造プロセスにおける重大なボトルネックであることが判明しています。TSMC がアリゾナ州で Blackwell GPU の製造を進める場合、チップをパッケージングのために台湾に送り返す必要があるかもしれないという報告があります。NVIDIA の Blackwell GPU は TSMC の革新的なチップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート (CoWoS) 技術を採用しており、AI 技術の高まる需要を満たすにはパッケージング機能への多額の投資が必要です。
包装インフラへの投資
これらの課題に対処するため、TSMC はパッケージング能力の強化に最大 160 億ドルを投資する計画であると報じられています。同社が出荷とパッケージングのモデルを進めれば、遅延は一時的なものになるかもしれません。さらに、TSMC はアリゾナ州に拠点を置くパッケージング会社 Amkor と提携し、アリゾナ工場で CoWoS および統合ファンアウト (InFO) パッケージング技術を導入する予定です。
業界への影響と将来の契約
このコラボレーションのダイナミクスは、特にTSMCとNVIDIAの間のパッケージング能力に関する過去の複雑さを考えると、非常に重要です。台湾内の情報筋によると、TSMCは以前、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏による、自社施設でのNVIDIA製品専用のパッケージングラインの要請を拒否したとのことです。さらに、AMDとAppleもアリゾナの施設からチップを調達する契約を結んでいるとの報道もありますが、どちらの会社もこの情報を公に認めていません。しかし、AppleのCEOであるティム・クック氏は、2022年に同社がアリゾナで製造されたチップを利用すると明言しました。
TSMCとNVIDIAが協議を続ける中、その結果はAIチップ生産の状況や半導体市場全体に大きな影響を与える可能性がある。
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