NVIDIA が「驚異的な」GeForce RTX 5090 Founders Edition デザインを発表、40% 以上のサイズ削減を実現

NVIDIA は、「Founders Edition」GeForce RTX 5090 GPU の設計に関する野心的な計画を発表し、この GPU の作成は不可能と思われる課題であると述べました。しかし、Team Green はこのコンセプトを無事に実現しました。

GeForce RTX 5090 の革新的なデザイン機能

最近公開された GeForce RTX 5090 Founders Edition (FE) の公式開封は、そのデザインとフォームファクターの素晴らしさが際立っていて、注目を集めています。この FE モデルは、スモールフォームファクター (SFF) 規格に準拠しているだけでなく、2 スロット設計も特徴としています。注目すべき点は、アーキテクチャの世代間飛躍です。NVIDIA は、RTX 5090 の寸法を驚異の 40% 削減することに成功しました。これにより、NVIDIA 本社で進行中のイノベーションへの興味が高まります。

洞察力に富んだビデオプレゼンテーションで、NVIDIA のエンジニアは新しい FE モデルの開発過程について説明し、高度なコンポーネントが含まれているためサイズを小さくすることはほぼ不可能であると当初認識されていたことを共有しました。彼らは、オリジナルの GeForce シリーズから Blackwell 世代までの冷却技術の進化を探求し、設計が複雑であるにもかかわらず最終的に製造されなかった、以前に検討された「トリプルファン」モデルについての議論を明らかにしました。

この調査により、NVIDIA は「2/3」設計原則を採用し、PCB を以前のモデルと比較して 3 分の 2 という驚異的なサイズに縮小しました。この複雑な設計変更に伴う課題にもかかわらず、エンジニアリングチームは徹底的なテストと創造的なブレインストーミングを粘り強く続けました。その結果、「モジュール式」アプローチが生まれ、PCB を複数のコンポーネント (「マルチレイヤー」PCB と呼ばれます) に分割しました。これには、メインボード、PCIe ドーターボード、I/O ドーターボード、およびレイヤーを接続するフレキシブルボードが含まれます。

しかし、このセグメント化された PCB には、特にシングルレイヤー PCB 向けに調整された DP 2.1 などのディスプレイコネクタの業界標準に関連するいくつかの課題がありました。このハードルを克服するために、NVIDIA は基板にガラス繊維を組み込み、セグメント化されたアプローチによって生じたギャップを効果的に埋めました。興味深い機能は、NVIDIA の高度な液体金属インターフェイスを採用して熱管理を強化した GPU ダイを囲む気密シールです。これは、ハードウェア分解の専門家が間違いなく興味をそそられる詳細です。

RTX 5090 の設計におけるもう 1 つの画期的な点は、高度な 3D ベイパーチャンバーです。NVIDIA は、このイノベーションがコンパクトな設計を実現する上で非常に重要だったと述べています。この設計では、ベイパーチャンバーの側面を横切る銅製ヒートパイプを使用して、液体金属の密度を最大化し、効率的な熱伝達と蒸発プロセスを保証します。3D フィンスタック構造の実装により、空気の流れがさらに最適化され、オンボード軸流ファンの冷却効率が向上します。

さらに、NVIDIA は角度の付いた電源レセプタクルを導入し、ユーザーがビルド内でより多くのスペースを確保できるようにしました。回転した DisplayPort および HDMI インターフェイス、および「指紋」防止 I/O シールドなど、細部へのこだわりは、RTX 5090 に最適な設計を実現するという NVIDIA の取り組みを示しています。