NVIDIA は、IEDM 2024 カンファレンスで革新的なシリコン フォトニック (SiPh) 戦略を強調し、次世代 AI アクセラレータのビジョンを発表しました。この革新的なアプローチは、AI コンピューティングの高まる需要に対応することを目的としています。
NVIDIA の先進 AI アクセラレータに関する革新的戦略
業界が AI コンピューティングの需要の高まりに取り組む中、従来のパッケージング技術は限界に達しており、新たな視点が必要になっています。シリコンフォトニクスは、従来の技術の有望な代替技術として浮上しています。最近の IEDM 2024 カンファレンスで、Ian Cutress 氏が代表を務める NVIDIA は、SiPh インターポーザーを組み込み、GPU タイルを垂直に積み重ねることで高性能コンピューティング製品の機能を強化する独自の方法論を発表しました。
@NVIDIAの AI コンピューティングの将来ビジョンをご紹介します。
シリコンフォトニクスインターポーザSiPhイントラチップおよびインターチップ12 SiPh接続、GPUタイルあたり3つ層あたり4つのGPUタイルGPU「層」（GPU on GPU?!?）3DスタックDRAM、タイルあたり6つ、細粒度
#iedm24より。私の予想では、2028/2029/2030年… pic.twitter.com/5IsDkYSWT2
— 𝐷𝑟。 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 2024 年 12 月 8 日
NVIDIA のシリコンフォトニクス アプローチの主な特徴
NVIDIA のシリコン フォトニクス インターポーザーの統合は、標準的な電気相互接続を置き換え、いくつかの利点を備えたコンピューティングの新時代を先導することを目指しています。SiPh テクノロジの使用により、既存の方法と比較して、帯域幅の拡張、レイテンシの短縮、エネルギー効率の向上が期待されています。特に、NVIDIA はチップ内およびチップ間の通信の両方に 12 個の SiPh 接続を展開し、GPU タイル間のデータ転送を最適化する予定です。これは、大幅なスケーラビリティと優れたパフォーマンスを実現するために不可欠です。
3Dスタッキングによるパフォーマンスの向上
NVIDIA のアプローチの最も魅力的な側面の 1 つは、複数の GPU タイルを垂直に積み重ねる「3D スタッキング」の使用です。この技術により、チップ密度が向上し、物理的なフットプリントが最小限に抑えられます。「GPU ティア」と呼ばれる各ティアには、相互接続のレイテンシを短縮し、潜在的なパワー ゲーティング技術を可能にすることを目的として、垂直構成で配置された 4 つの GPU タイルが含まれています。さらに、NVIDIA は、タイルごとに 6 つの 3D スタック DRAM チップを組み込む予定で、全体的な効率が向上します。
シリコンフォトニクスの今後の課題
NVIDIA のビジョンは有望ではあるものの、いくつかのハードルに直面しています。シリコン フォトニクス技術はまだ比較的初期段階にあり、主流になるには大量生産が必要で、そのプロセスにはかなりの時間がかかる可能性があります。さらに、野心的な 3D スタッキングは熱管理の課題をもたらす可能性があり、効果的なチップ内冷却ソリューションの開発が必要になりますが、この分野に関する情報は現在ほとんどありません。
将来の予測
アナリストのイアン・カトレス氏は、この革新的な技術の完全な実現は、関連する複雑さを克服できれば、今後5～6年以内、おそらく2028～2030年の間に起こる可能性があると示唆している。
コメントを残す