報道によると、 TSMCなどが大きな供給ボトルネックに直面する中、NVIDIAはその「膨大な」高度なパッケージ需要を満たすためにIntelに期待を寄せている。
NVIDIA がついに AI バンドワゴンにインテルを組み込み、TSMC、インテルなどのオンボードを通じて CoWoS 供給を多様化
CoWoS パッケージ化は、AI コンピューティング、特に NVIDIA の H100 などの AI アクセラレータに必要なハードウェアを作成する上で重要な部分であると考えられています。生成 AI の誇大宣伝の出現により、GPU メーカーは AI に焦点を当てた製品を最大限に「押し出す」方向に急いでおり、最終的には CoWoS パッケージングの需要も促進されました。
台湾経済日報は、Intel が CoWoS 供給の一部を Intel から入手することに成功し、その供給量は月あたり約 5,000 枚に達すると報じています。 Team Blue の参加により、NVIDIA は CoWoS のボリュームが 10% 増加することになります。NVIDIA は実際に Hopper H200 AI GPU などの次世代製品の準備を進めており、需要はさらに増加すると予想されるため、これは大きなマイルストーンです。ここから。
Intelとは別に、TSMCは今後のCoWoS供給に自信を示しており、CoWoSの月間生産量は2024年末までに最大32,000ユニットに達する可能性があり、この数字は来年末までに44,000ユニットに達する可能性があると楽観的な見方を示している。これは、同社が、過去に見られたような混乱を起こすことなく、パッケージングの合理化された供給を確保するために、既存の施設のアップグレードに継続的に取り組んでいることを意味します。
HBM や CoWoS など、関連する重要なコンポーネントが最適な生産レベルに達しており、できれば今後の需要に十分対応できるため、2023 年に見られたような AI 機器不足は将来発生しないと考えられています。ただし、まだ確かなことは何もなく、逆の結果になる可能性もあります。
ニュースソース:台湾経済日報
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