NVIDIA GeForce RTX 5090 の予想される機能: 16+6+7 電源フェーズ設計と 14 層 PCB 構成

NVIDIA の期待される GeForce RTX 5090 GPU に関する最近のリークにより、特に PCB レイアウト、パワーステージ構成、全体的なアーキテクチャの強化に関する重要な詳細が明らかになりました。

NVIDIA GeForce RTX 5090 を発表: 強化されたパワーと革新的なデザイン

NVIDIA の RTX 50「Blackwell」フラッグシップ GPU の発売日が近づくにつれ、仕様が明らかになりつつあります。Benchlife の最新の情報によると、Team Green は独特の 16+6+7 電源フェーズ設計を実装し、20+3 レイアウトを採用していた RTX 4090 の構成から大きくシフトするようです。

さらに予測によると、RTX 5090 は堅牢な 14 層 PCB 設計を採用する可能性があるが、これはモデルによって異なる可能性がある。現在、これらの議論の焦点はリファレンスモデルにあるようだ。これらの仕様に加えて、以前の噂が裏付けられ、このフラッグシップ GPU が約束するものの包括的な概要が明らかになった。

建築: ブラックウェル GB202-300
メモリ: 32 GB GDDR7
熱設計電力 (TDP): 600W
電源フェーズ構成: 16+6+7
電源コネクタ: 1x 12V-2×6 (16ピン)
インターフェース: PCIe 5.0 Express スロット

GeForce RTX 5090 の性能と価格予想に関するより詳しい情報は、当社の総合的なまとめをご覧ください。最近明らかになった情報では、PCB 設計の魅力的な初見も提供されており、拡大されたオンボードシリコンだけでなく、GPU の熱ニーズを効果的に管理するように設計された強化された統合ヒートスプレッダー (IHS) も紹介されています。その結果、ゲーマーはパフォーマンスの大幅な向上を期待でき、RTX 5090 はハイエンド GPU 市場の有力候補として確立される可能性があります。

1 月下旬から 2 月上旬にかけて発売予定の NVIDIA GeForce RTX 5090 は、ゲームコミュニティに大きな波を起こすことになりそうです。数週間後に開催される CES 2025 で発表される予定なので、次世代ラインナップに関する最新情報にご注目ください。この近日発売の製品には間違いなく興奮が渦巻いています。

ニュースソース: Videocardz

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