NVIDIA の CEO である Jensen Huang 氏は、CoWoS パッケージの注文が削減される可能性に関する最近の懸念について言及しました。同氏は、そのような削減は行われていないこと、数字の調整は新しい Blackwell アーキテクチャへの移行によるものであることを明らかにしました。
NVIDIA、CoWoS-L テクノロジーへの移行中も CoWoS の注文を維持
半導体業界では、TSMCのCoWoSの業績に関する憶測が飛び交っており、特にAI分野の需要減退によりNVIDIAの受注が落ち込んでいるとの噂が流れている。こうした憶測はNVIDIAの株価の変動を招いただけでなく、台湾市場に不確実性の波をもたらした。しかし、Huang氏はCoWoSの生産に関して真実を明らかにした。The AI Investorが報じたように、Blackwellアーキテクチャへの移行にはCoWoS-Lの採用が含まれ、これは生産量の減少につながった新しい生産方法への移行を示している。
CoWoS の容量削減の噂について語る Jensen Huang。$NVDA pic.twitter.com/58EYBUX7wX
— AI投資家 (@The_AI_Investor) 2025年3月3日
NVIDIA の以前の世代である Hopper は、99% に近い優れた歩留まり率で知られる、より確立された CoWoS-S テクノロジに依存していました。新しい Blackwell アーキテクチャでは、同社は CoWoS-L の利用に移行しました。この最新のパッケージング テクノロジはパフォーマンスの向上を約束しますが、理想的な歩留まり率を達成するのは困難であり、その結果、前世代と比較して生産量が比較的低くなっています。それでも、Huang は、NVIDIA がこの状況を改善するためにパートナーと協力していることを保証しました。
台湾経済日報の報道によると、TSMC は、このパッケージング技術に対する高い需要に支えられて、CoWoS-L の生産能力を積極的に拡大している。特に、近日発売予定の Blackwell Ultra GB300 シリーズがこの新しい規格を採用するため、TSMC は 2025 年後半までに CoWoS-L に完全に移行すると予測されている。ただし、Hopper がライフサイクルの終わりに近づいており、NVIDIA が以前にそのアーキテクチャの需要を最大化したことを考えると、CoWoS の生産数は一時的に減少すると予想される。
現在の CoWoS 出力は AI セクターの需要動向を完全に網羅しているわけではありませんが、NVIDIA が Hopper 世代で経験した興奮のレベルを取り戻すために大きな課題に直面していることを示唆しています。Blackwell のパフォーマンスがやや不均一であることを考えると、今後登場する Ultra ラインアップのパフォーマンスが向上し、市場の信頼が再び高まることが期待されます。
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