NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアンは、同社が有望な新しいAIアーキテクチャ「Rubin」によって次世代コンピューティングへと前進することを発表しました。この取り組みは、コンピューティング市場に革命的な変革をもたらすと期待されています。
NVIDIAがTSMC向けに6つのRubinチップをテープアウト、包括的な技術スタックの刷新を示唆
テクノロジー環境が急速に進化する中、NVIDIAは容赦ない製品サイクルの中にいます。「Blackwell Ultra」GB300 AIサーバーを発表してからわずか数か月後、同社は現在、Rubinアーキテクチャへの注力を移しています。現在、台湾のフアン氏はTSMCにおけるRubinの進捗状況に注力しており、地元メディアに対し、NVIDIAが6つの新しいRubinチップをテープアウトしたと明らかにしました。これらには様々なCPUとGPUが含まれており、現在TSMCの監督下で試作生産に入る予定です。
「私の主な目的はTSMCを訪問することです。ご存知のように、当社はRubinと呼ばれる次世代アーキテクチャを有しており、Rubinは非常に先進的で、当社はすでに6つの新しいチップをTSMCにテープアウトしており、これらのチップはすべて現在TSMCの工場にあります。」
今後登場するチップには、専用CPU、GPU、スケールアップしたNVLinkスイッチ、そして先進的なシリコンフォトニクスプロセッサが搭載され、テクノロジースタック全体にわたる大幅なアップグレードを予感させます。NVIDIAのRubinアーキテクチャは、高帯域幅メモリ（HBM）の基盤強化、プロセスノードの進化、そして革新的な設計要素により、コンピューティングベンチマークを再定義する準備が整っています。
今後発売されるR100 GPUは、革新的なHBM4メモリチップを採用し、既存のHBM3E規格を大幅にアップグレードします。さらに、NVIDIAはTSMCの最先端3nm（N3P）プロセス技術とCoWoS-Lパッケージング技術の導入も計画しています。注目すべきは、Rubinがチップレット設計（NVIDIAとして初めてこの技術を採用）と、Blackwellアーキテクチャの3.3倍レチクル設計から改良された4倍レチクル設計を導入することです。この大きな進歩は、Hopperアーキテクチャで見られたような変革をもたらすことが期待されます。
Rubinの市場投入時期については、試作の完了次第では2026年から2027年の間に登場する可能性が示唆されています。NVIDIAのRubinアーキテクチャに対する期待の高まりは、同社にとって記念碑的なリリースとなる可能性を示唆しています。
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