NVIDIA CEOジェンスン・フアン氏は「シリコンフォトニクス」パッケージングの実現には何年もかかると述べ、銅技術の継続使用を主張

テクノロジー業界が高度な AI コンピューティングソリューションのシリコンフォトニクスに重点を移す中、NVIDIA の CEO であるジェンスンフアン氏は慎重な姿勢を維持し、当面は銅技術を支持することを選択しているようです。

NVIDIAは近い将来、シリコンフォトニクスよりも銅フォトニクスに頼る

シリコンフォトニクスとは、従来の銅線伝送方式を革新的に進化させた技術で、レーザー技術とシリコンを統合することで高速データ転送を実現します。NVIDIAはこの技術を活用して、相互接続のレイテンシを改善し、CPUとGPU間の高帯域幅接続を実現することを目指しています。しかしながら、Huang氏はシリコンフォトニクス実装の成熟度に懐疑的な見方を示し、今後数年間は従来の銅線ソリューションを優先する考えを示しています。

ジェンセン・フアン氏、コパッケージ光学とシリコンフォトニクスについて語る…他の多くの人ほど興奮していないpic.twitter.com/TDOgHjFqUp

— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年8月13日

フアン氏は慎重な姿勢を崩さないものの、NVIDIAがTSMCと提携してシリコンフォトニクスの更なる開発を進めていることは認めつつも、大幅な進歩には数年かかると指摘しています。一方、NVIDIAは相互接続技術の開発にも取り組んでおり、その中には今年後半に発売予定のネットワークスイッチプラットフォーム「Quantum-X Photonics」も含まれています。さらに、近々発売予定の「Spectrum-X Photonics Ethernetスイッチ」は、2026年までにリリース予定です。

これは、NVIDIAがシリコンフォトニクス開発に戦略的に取り組んでいることを反映しているが、特にコンピューティング能力に対する需要が高まっている現状では、現時点では同技術を全面的に採用することには慎重な姿勢を示している。NVIDIAがシリコンフォトニクスを個々のGPUタイルに統合できれば、スケーラビリティと全体的なパフォーマンスの両方を大幅に向上させることができるだろう。しかし、そのためにはアーキテクチャの抜本的な見直しが必要となるため、Huang氏は、業界は当面の間、銅線に依存し続けるべきだと主張している。

シリコンフォトニクスは驚異的な計算能力をもたらすことが期待されており、NVIDIAをはじめとするテクノロジー企業が、シリコンフォトニクスを自社のアーキテクチャフレームワークにどのように組み込んでいくのか、今後の動向に注目が集まります。2020年代末までには包括的なソリューションが登場すると予想されますが、当面はNVIDIAは銅線インターコネクトを事業に活用することに注力しているようです。

出典と画像