NVIDIA CEOジェンスン・フアンが2018年にサムスンにHBM、チッププロセス、CUDAの協業を提案したが、却下された。

サムスンはこれまで数々の困難や失敗に直面してきましたが、決定的なミスの一つは、NVIDIAのCEOとの長期的なパートナーシップを拒否したことかもしれません。この機会を逃したことは、同社の歴史における重大な失策となる可能性があります。

逃したチャンス：サムスンによるNVIDIA CEOの拒否

現在、サムスンは不安定な財務状況に陥っています。半導体部門と高帯域幅メモリ（HBM）部門は、市場動向の変化を捉えきれなかったことが主な原因で、大きな営業損失を被っています。韓国メディアの報道によると、サムスンは画期的なHBMプロジェクトでNVIDIAと協業する機会があったものの、断念したようです。この決定により、同社は数十億ドルの損失を被ったとみられます。

本レポートは、NVIDIAがHBM技術の将来的重要性を先見し、DRAMおよびNANDチップの専門知識で知られる韓国の大手サプライヤーとの協業を模索した点を浮き彫りにしています。NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は当初、当時半導体業界の最大手であったサムスンをターゲットとしていました。しかし、サムスン経営陣はHBM技術の可能性に対する楽観的な見方を欠いていたため、フアン氏の提案を却下しました。フアン氏は、サムスン社内にはこのような長期的な協業に向けた十分な準備が整っていなかったと述べ、もしサムスンがNVIDIAが4兆ドル規模の巨大企業へと成長することを予見していたならば、異なる対応を取っていたかもしれないことを示唆しています。

Samsungが機会を逃したのとは対照的に、We HynixはHBMおよびメモリ製品のリーディングサプライヤーとして急速に台頭しています。同社は、この市場セグメントにおけるSamsungの長年の優位性を事実上揺るがしています。現在、We HynixはNVIDIAのHBM3、HBM3E、そして将来的にはHBM4の主要サプライヤーです。両社の協業は過去数四半期にわたって大幅な収益増加をもたらし、同社の地位をさらに強固なものにしています。

もしサムスンがあの重要な局面でNVIDIAの提案を受け入れていたら、HBMとチップ市場におけるリーダーシップを維持できたかもしれない。さらに、この先見の明があれば、韓国の競合他社が競争優位に立つことも防げただろう。現状では、チップ市場はTSMCの影響を強く受けているが、もしサムスンがジェンセンの提案を受け入れていたら、競争環境は大きく変わっていたかもしれない。

テクノロジー業界の展開の中で、NVIDIAの進路に関する多くの予測は不正確であることが証明されています。顕著な例として、ソフトバンクの孫正義CEOがAIブーム到来前にNVIDIAの株式を大量に売却し、莫大な損失を被ったことが挙げられます。NVIDIAの進路とイノベーションのペースを予測することは非常に困難であり、同社のAI分野における急速な進歩をめぐる不確実性は、多くのアナリストを困惑させ続けています。

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