NVIDIA CEO、チップ生産はTSMCのみに依存すると主張、米国におけるインテルとサムスンのファウンドリー提携を拒否

NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、台湾の半導体大手TSMCに対する同社の強い忠誠心を強調し、現時点では同社にはこのTSMCに代わる現実的な選択肢はないと述べた。

NVIDIAとTSMCの高度なパッケージング技術における強力な提携

NVIDIAは長年にわたり、特にAIへの関心の高まりを受けてTSMCの事業において極めて重要な役割を果たしてきました。この連携は大きく発展し、黄氏は特にCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）分野においてTSMCの代替品はないと明言しました。GTC台北グローバル記者会見において、黄氏はNVIDIAの半導体サプライチェーンがTSMCに完全に依存する未来像を描き、Samsung FoundryやIntelといった競合他社による代替品では不十分であると述べました。

NVIDIAが米国で他の半導体パートナーを探す可能性について質問されたとき、Huang氏は次のように述べた。

「これは非常に高度なパッケージング技術です。残念ながら現時点では他に選択肢がありません」と述べ、TSMCが依然として唯一のパートナーであることを指摘した。

–台湾経済日報

NVIDIAが驚異的な高性能レベルを達成できるのは、CoWoSテクノロジーの導入によるところが大きく、このテクノロジーは同社がムーアの法則による限界を克服するのに役立っています。この革新的なパッケージング手法は、複数のチップを積層することを可能にし、従来のノード縮小では実現できない方法で性能を向上させます。Huang氏はCoWoSに代わる現実的な選択肢はないと改めて強調し、TSMCが依然として先進的なパッケージング技術の最前線にいるという報道を裏付けています。

NVIDIAはサムスンおよびインテルと先進的なパッケージングソリューションについて協議を重ねてきましたが、両社間の正式な合意はまだ実現していません。さらに、NVIDIAはTSMCとの提携により、台湾メーカーTSMCへの受注額においてAppleさえも上回っています。また、NVIDIAはTSMCの米国における事業拡大においても重要な役割を果たしており、同社の地域戦略における主要顧客となっています。

結局のところ、Computexの基調講演でHuang氏が示唆したように、NVIDIAとTSMCのパートナーシップの将来は有望に見えます。TSMCの米国への進出が進むにつれ、NVIDIAは地政学的緊張に伴うリスクを軽減できる可能性があります。

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