NVIDIA の CEO が画期的なマイルストーンを発表しました。TSMC が米国で初の Blackwell チップ ウエハーの生産に成功し、米国内の半導体製造における大きな進歩を示すことになります。
TSMCアリゾナ、米国初のブラックウェルチップウエハーを発売
トランプ政権発足以来、米国製造業の活性化に向けた戦略的取り組みはテクノロジー業界の様相を大きく変えており、NVIDIAはこの取り組みの最前線に立っています。同社は米国の製造能力強化に5, 000億ドルという巨額の投資を約束し、FoxconnやQuantaといった大手サプライヤーが米国内に事業所を設立するきっかけとなっています。NVIDIAの最近のブログ投稿では、TSMCのアリゾナ工場がBlackwellチップの生産を開始したことが明らかにされ、この画期的な成果を記念してジェンスン・フアンがフェニックスを訪問しました。
これはいくつかの理由から歴史的な瞬間です。近年のアメリカの歴史において、最も重要なチップが、ここアメリカ国内の最先端の工場であるTSMCで製造されるのは、まさに初めてのことです。
これはトランプ大統領の再産業化のビジョンです。製造業をアメリカに呼び戻し、雇用を創出することはもちろんですが、これは世界で最も重要な製造業であり、最も重要なテクノロジー産業でもあります。- NVIDIA CEO ジェンスン・フアン
ジェンスン・フアンCEOは、TSMCアリゾナのCEOであるレイ・チュアン氏と共に、米国製造業の急速な進歩を称賛しました。ブラックウェルのチップウェーハ生産開始は、NVIDIAとそのパートナーが、最先端のAIチップを米国で提供できるようになったことを意味します。ほんの数年前には、このような成果は不可能と思われていたかもしれません。特にNVIDIAは、TSMCが近い将来、アリゾナ工場に「2ナノメートル、3ナノメートル、4ナノメートルチップ、そしてA16チップ」の高度な生産能力を統合する予定であると発表しました。
参考までに、TSMCアリゾナ工場は4月にBlackwellチップの生産開始を発表しました。驚くべきことに、同工場はわずか6ヶ月で最初のチップウエハを製造しました。これは同社の卓越した能力を浮き彫りにする偉業です。ウエハ製造はチップ製造において重要なステップですが、それはほんの始まりに過ぎません。これらのウエハを機能的なAIチップへと変換するには、積層、パターニング、エッチング、ダイシングといった後続の工程が不可欠です。
TSMCの米国における事業拡大は、今後も減速の兆しを見せていません。この半導体業界大手は、A16プロセス（1.6nm）を含む最先端プロセスを米国で導入する計画を進めており、米国は台湾と並んで世界の半導体市場における重要なプレーヤーとしての地位を確立しています。
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