NVIDIAは将来のFeynman AIチップ向けにIntelの18A/14AプロセスとEMIBパッケージングを検討しており、TSMCからの大きな移行を示唆している。

NVIDIA はチップサプライチェーンを拡大する戦略を検討していると報じられており、Intel Foundry は今後の AI 製品ラインの有望なパートナーとして浮上している。

NVIDIA、Feynman I/Oダイの開発でIntel Foundryと「低リスク」の協業を検討

TSMCがAIチップのサプライチェーンにおける重大なボトルネックを明らかにし始めたため、ファブレスメーカーは調達先拡大の方法を積極的に模索しています。Intelの18Aプロセスの最近の進歩は、同社のファウンドリー部門に勢いをもたらし、外部顧客を引き付ける可能性を高めています。DigiTimesの報道によると、NVIDIAは現在、Feynman I/OダイにIntelの14Aおよび18Aプロセスと、先進的なEMIBパッケージング技術を組み合わせることを検討しています。

報道によると、NVIDIAはFeynmanプロジェクトにおいてIntel Foundryに全面的に依存せず、IntelとTSMCの両方から調達する意向です。具体的には、NVIDIAはFeynmanのダイのみをIntelに委託する計画で、実現可能性の高い14Aノードを優先する可能性が高いようです。さらに、IntelはFeynmanの生産にEMIB技術を提供すると予想されており、生産全体の25%をIntelが、残りをTSMCが担当することになります。

インテルファウンドリーのベストを着た男性が、屋外のインテルの看板の前でシリコンウエハーを手に持っています。 — 18Aウエハーを披露するインテルのCEO | 画像提供: インテル

AMDやQualcommを含む多くの米国のファブレスメーカーは、SamsungとTSMCの両社と提携することで、デュアルファウンドリー戦略を採用しています。この傾向は、主に2つの重大な問題によって推進されています。1つは、中国と台湾間の地政学的緊張が高まる中で、フロントエンドとバックエンドの両方の製造をTSMCに依存していることが潜在的なリスクを生み出すことです。さらに、AI開発の規模が巨大であるため、メーカーやクラウドサービスプロバイダーはTSMCの限られた生産能力を求めて殺到し、多くの企業が十分な供給を確保できなくなっています。

NVIDIAのFeynmanプロジェクトにおける戦略は、「低リスク」と特徴付けられます。これは、I/OダイをIntel Foundryに委託することで、歩留まりや容量の問題に関連する潜在的な問題から保護されるためです。この契約により、NVIDIAはコア製品以外の製品をIntelにアウトソーシングする柔軟性も得られ、将来の協業においては次世代ゲーミングGPUも含まれる可能性があります。