
[更新 – 2025 年 8 月 14 日] – NVIDIA の Rubin アーキテクチャと関連 GPU は、同社の年間リリース スケジュールに沿って計画どおりに進んでいます。
[初報 / 解明] NVIDIA の次世代 Rubin グラフィック カードの発売予定は、AMD に対する競争力強化を目的とした再設計のため、数か月延期される可能性があります。
NVIDIA の Rubin 再設計:生産と競争環境への影響
AIハードウェアの進化は、特にNVIDIAとAMDの市場シェア争いにおいて、大きな変革を遂げると予測されています。両社は最先端技術の開発をめぐり、熾烈な競争を繰り広げています。しかし、NVIDIAは競争圧力の予期せぬ高まりを認識し、Rubinのラインナップを再設計することを決定しました。台湾の著名な金融機関であるFubon Researchの調査によると、この再設計により2026年には限定生産となり、発売時期が約4~6か月延長される見込みです。
1) Rubinの再設計により、生産量がさらに制限される2) TSMCのCoWoS生産能力は2027年に13万個に達する3) Blackwellの生産量: 2025年第1四半期に75万個、第2四半期に120万個、第3四半期に150万個、第4四半期に160万個4) Broadcomは2026年に最も急速に成長するCoWoS顧客になる出典: Fubon $tsm $nvda $avgo pic.twitter.com/ckoZswOCkI
— ノマド・セミ (@MooreMorrisSemi) 2025 年 8 月 13 日
再設計の具体的な詳細は明らかにされていないものの、NVIDIAの戦略は、AMDが近々発売を予定しているInstinct MI450 AIシリーズへの対応策であるように思われます。この新ラインナップでは、IF64とIF128の構成が導入されると噂されており、Vera Rubinシリーズの性能と直接競合する可能性があります。特に注目すべきは、AMDが高帯域幅メモリ(HBM)に注力しており、GPUあたり最大432GBのメモリを搭載する可能性を秘めていることです。これはNVIDIAにRubin構成のさらなる革新を促す可能性がありますが、現段階では憶測の域を出ません。さらに、AMDがInfinity Fabric over Ethernetを採用することで、設計のモジュール性が向上し、データセンターへの実装効率が向上します。

Rubinアーキテクチャの再設計により、2026年には出荷量が減少すると予想されており、これはBlackwell Ultraシリーズが現在直面している制約を彷彿とさせます。このタイムラインはAMDのMI450の市場投入時期とほぼ一致しており、NVIDIAのRubin Ultraの発売も延期される可能性を示唆しています。遅延の具体的な理由は明らかにされていませんが、NVIDIAの積極的な製品開発サイクルがこれらの課題の一因となっているようです。このトピックについては、以前に詳しく取り上げました。
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