UBS の最近のレポートによると、TSMC における NVIDIA の CoWoS 注文が急増しており、その主な要因は、現在の Blackwell AI チップと、Rubin ラインの将来予定製品です。
NVIDIAのAI GPU生産の急増予測は、TSMCなどのパートナーのサプライチェーンの逼迫を示唆している
様々な業界分析によると、人工知能（AI）ハードウェアの需要は減速の兆しを見せていません。NVIDIAはサプライチェーンの能力強化を通じて、このトレンドに積極的に対応しています。UBSのアナリストレポートで詳述されているように、NVIDIAは2026年までに約67万8000枚のCoWoSウェハの需要を予測しており、これは今年の数字から約40%の増加となります。この積極的な見通しは、NVIDIAがAIチップ生産に関連する大規模な受注を今後期待していることを示唆しています。
UBSは、この需要増加の主な要因として、NVIDIAのBlackwellおよびBlackwell Ultraシリーズを挙げており、これらの製品の出荷量は前四半期比で約30%増加すると予想しています。さらに、今後発売予定のRubin製品ラインは、CoWoS-Lパッケージング技術の市場での普及が進むにつれて、ウェハ受注をさらに押し上げると予想されています。
UBSはNVIDIAとBroadcomのCoWoS需要予測を上方修正。RubinとCPXが主要な成長ドライバーとなる。UBS（T. Arcuri、2025年10月8日）は、TSMCのCoWoS生産能力に関する予測を修正しました… pic.twitter.com/hpDhkezpdG
— Jukan (@Jukanlosreve) 2025年10月10日
これまで中国からの受注は制限されていたものの、NVIDIAは多様な顧客からの需要が大幅に増加しています。この急増は、既存アーキテクチャと次世代テクノロジーの両方への関心の高まりが主な要因です。今後登場するRubinファミリーは、特にCoWoS-Lパッケージを統合することで、CoWoSの需要をさらに高めると予想されています。さらに、最近発表されたRubin CPXプラットフォームは推論タスク向けに最適化されているため、TSMCの受注に大きく貢献すると予測されています。
UBSは、NVIDIAのGPU生産台数が2026年までに740万台に達し、前年比で顕著な増加を示すと予測しています。この傾向は、AIセクターとTSMCのような半導体企業の両方が、減速ではなく需要の急増に直面しているという事実を浮き彫りにしています。AIイノベーションによる技術ルネサンスは企業を前進させており、テクノロジー業界の主要企業からの半導体およびパッケージングの注文の殺到に対応するTSMCの能力を圧倒しています。
現在、NVIDIA の Blackwell Ultra ラックスケール ソリューションが主力製品であり、Rubin シリーズは 2026 年初頭に発売される予定です。この間近に迫ったリリースは、大手テクノロジー企業が近い将来に驚異的なコンピューティング パワーを活用できる態勢が整っていることを示しています。
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