NVIDIA は、初期の生産レベルは限られると予想されるものの、今年の第 3 四半期までに次世代の Vera Rubin AI ラックを顧客に提供する準備ができています。
サプライヤーは、ブラックウェルの部品が保持されているため、ヴェラ・ルービンの生産開始がスムーズになると予想しています。
NVIDIAは注目すべき発表として、Vera Rubinプラットフォームが2026年第1四半期に本格生産開始となったことを確認しました。このマイルストーンは市場の予想を上回り、NVIDIAの製品展開加速へのコミットメントを示しています。ハイパースケーラーが最初のAIラックを受け取る時期は未発表ですが、Quantaのエグゼクティブバイスプレジデントであるマイク・ヤン氏は、顧客が早ければ2026年8月にも最初のユニットを受け取り始め、年末までにハイパースケーラーシステムへの完全な統合が可能になると述べました。
チップレット設計から高度なパッケージングと高帯域幅メモリ（HBM）統合への移行により、NVIDIAが予定していた「2026年後半」のスケジュールを遵守できるかどうかについて懸念が生じました。しかし、ヤン氏は、Rubinインフラストラクチャの多くのコンポーネントはBlackwellシリーズから派生しているため、現段階では生産リスクは最小限に抑えられていると保証しました。NVIDIAは、Blackwell Ultraと同様に、当初は少量出荷戦略を採用し、その後、来年初めに生産量を増やすと予想されます。
今年のCESでは、Rubinのラインナップが広く紹介され、ネットワーク機能とコンピューティング機能の両方を強化する6つのチップが披露されました。主なチップは以下の通りです。
- Rubin GPU（3, 360億個のトランジスタ）
- Vera CPU（2, 270億個のトランジスタ）
- 相互接続用NVLINK 6スイッチ
- ネットワーク向けCX9とBF4
- シリコンフォトニクス向けSpectrum-X 102.4T CPO
NVIDIAは昨年のGTCでNVL144構成を発表しましたが、Rubinシリーズの初期出荷はNVL72構成に限定される見込みです。この戦略は、チップ数を管理可能な範囲に抑えることで発熱を抑制し、製造プロセスを合理化することを目的としています。NVIDIAはBlackwellからBlackwell Ultraへの移行において、アーキテクチャの変更、特にCordeilaボード設計の実装に伴う複雑さを経験的に明らかにしました。
NVIDIAのRubin AIシリーズは、2026年第4四半期から2027年第1四半期にかけてハイパースケーラーに本格的に導入される見込みで、将来モデルではパフォーマンスが大幅に向上すると予想されています。この最先端技術の早期導入企業には、OpenAI、Microsoft、Googleといった業界大手や、CoreWeaveのような革新的なクラウド企業が含まれます。
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