NVIDIAの次世代Rubin GPUが、大手DRAMメーカーからのHBM4サンプルとともに生産開始

NVIDIAの次世代Rubin GPUが、大手DRAMメーカーからのHBM4サンプルとともに生産開始

NVIDIA は最先端の Rubin GPU の生産を開始すると同時に、業界の大手サプライヤーから次世代 HBM4 メモリのサンプルを確保しました。

NVIDIA の Rubin GPU: 2026 年に先駆的な AI ソリューションが登場

ワシントンで開催されたGTC 2025において、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアンは、印象的なVera Rubinスーパーチップを発表しました。この画期的な技術は、次世代Vera CPUと並列に2基の強力なGPUを搭載し、その周囲には多数のLPDDRメモリが配置されています。Vera Rubinスーパーチップは、データセンターにおけるAIコンピューティングに革命をもたらすと期待されており、生産スケジュールに関する最新情報も発表されています。

UDNの報道によると、最近の台湾訪問の際に、Huang氏はTSMCでRubin GPUが既に生産段階に入っていることを確認したとのことです。この重要な進展は、初期のRubin GPUがTSMCのラボに到着したという以前の発表に続くもので、わずか数日で初期段階から生産段階へと迅速に移行したことを示しています。

サプライヤーのHBM4メモリ搭載NVIDIA Rubin AI GPU

製品とサプライチェーンのタイミングについて、ジェンスン・フアン氏は、GPUだけでなくBlackwellの需要も旺盛だと指摘した。「NVIDIAはCPU、ネットワークチップ、スイッチなど、Blackwell関連の多くのチップも製造しています」とフアン氏は述べた。また、次世代Rubinがすでに生産ラインに入っていることも明らかにした。「Rubinがすでに生産ラインに入っているのを確認しています」。TSMCは関連需要への対応に全力を注いでいる。

UDN経由

Rubin GPUの生産が増加するにつれ、現世代のBlackwellおよびBlackwell Ultra GPUの需要は引き続き高い水準を維持しています。この需要の高まりを受け、TSMCはRubin GPUの投入を見据え、3nmプロセスの生産能力を50%増強しました。

TSMCの社長であるCC Wei氏は、NVIDIAが追加のウェハとチップを求めていると述べた。要求される正確な数量は依然として厳重に秘密にされているものの、Blackwell GPUの需要の急増を考えると、相当な量になることは間違いないだろう。

ヴェラ・ルービン スーパーチップ仕様ハイライト

さらに、最新の報道によると、NVIDIAはRubin GPUに搭載される予定のHBM4メモリのサンプルを複数のメーカーから入手したようです。NVIDIAはこれまで、供給不足によるリスクを軽減するため、複数のサプライヤーからDRAMを調達しており、今後もこの戦略を継続する可能性が高いでしょう。

NVIDIAは、Rubin GPUが2026年第3四半期までに、あるいはそれよりも早く量産開始されると予測しています。「生産」と「大量生産」は製造準備の段階が異なるため、これらを区別することが重要です。Rubin GPUはAI技術の次世代を象徴するものであり、OpenAIとの1, 000億ドル規模の画期的なパートナーシップによって大きく強化されています。OpenAIは、これらの高度なアクセラレーターを自社のデータセンターで活用する予定です。

出典と画像

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