NVIDIA は、次世代の高度なパッケージング ソリューションとして CoWoP の可能性を検討しているようです。これは、同社の Rubin GPU の次期世代で重要な役割を果たす可能性があります。
NVIDIA Rubin GPUはCoWoSからCoWoPテクノロジーに移行する可能性
CoWoS（チップ・オン・ウェーハ・オン・サブストレート）は、約14年にわたり、高性能コンピューティング（HPC）および人工知能（AI）チップの分野における極めて重要な技術であり、NVIDIAやAMDといった業界大手企業に広く採用されています。このパッケージング手法は確立されているだけでなく、複数のパートナー企業を擁する強力なサプライチェーンの恩恵も受けています。しかし、NVIDIAは実績のあるCoWoP（チップ・オン・ウェーハ・オン・プラットフォームPCB）への移行を検討しているようです。これは、将来の製品ラインナップを再定義する可能性のある戦略的な動きを示唆しています。
DigiTimesが最近公開した開発ロードマップのリーク情報によると、NVIDIAは次世代GPU向けにCoWoPを積極的にテストしているようです。注目すべきは、CoWoP技術は従来のパッケージ基板を不要にし、インターポーザーをマザーボードに直接接続できるため、全体的なパフォーマンスの向上が期待できることです。
CoWoP には次のようないくつかの利点があります。
- 基板損失を最小限に抑え、信号整合性（SI）を強化し、NVLINKの到達範囲を拡大
- より効率的な電力供給ネットワーク（PDN）による電力整合性（PI）の向上
- 蓋のない設計とダイの直接接触による優れた熱管理
- PCBの熱膨張係数（CTE）が低いため、反りの問題が軽減されます。
- エレクトロマイグレーション耐性の向上
- 包装と蓋をなくすことで製造コストを削減
- Dieletモデルの長期ビジョンとの整合性
CoWoPによるシグナルインテグリティとパワーインテグリティの差は、基板損失を最小限に抑えるだけでなく、電圧レギュレーションをGPUダイに近づけることでパフォーマンスを最適化します。さらに、パッケージリッドがないため、シリコンとの直接的な熱接触が可能になり、コスト削減と効率的な設計に貢献します。
リークされたスケジュールによると、CoWoPの予備テストは今月開始され、NVIDIAはGB100 GPUとダミーGPU/HBMセットアップを評価しました。このテストでは、110x110mmの物理フォームファクターにおける製造プロセスフローの選択に焦点を当てます。
NVIDIAは2025年8月、GB100 CoWoPの機能バージョンをテストする予定です。このバージョンでは、オリジナルの寸法を維持しながら、実稼働GPUとHBMを統合します。このフェーズでは、外部クライアントを介さずに、2基のGB102 GPUを搭載したe6540ボードを使用して、製造可能性、構造的完全性、電気的性能、熱設計、NVLINKインターフェースのスループットを評価します。
NVIDIAは来年を見据え、CoWoPパッケージを活用したRubinチップのテストを進める計画です。GR100 CoWoPはSXM8フォームファクターを採用し、GR150モデルに向けた量産に向けたデータ読み出しと準備段階の検討を目的としています。GR100は基本的にテストベッドとして機能し、GR150「Rubin」ソリューションの完全な量産化につながる可能性があります。
Rubin GR150 CoWoPソリューションは、2026年後半に生産開始、2027年までに提供開始が予定されており、NVIDIAの製品ラインナップを強化することが期待されています。ただし、NVIDIAがCoWoSを完全に放棄するわけではないことに注意が必要です。両技術は、業界の多様なニーズに対応するために共存していくことになります。
しかし、CoWoPへの移行には課題が伴います。新しいパッケージングソリューションの統合には、多額の初期費用と新たなサプライチェーンの構築が伴います。さらに、既存のマザーボードフレームワークに必要な複雑さと設計変更は、コスト増加や生産の遅延につながる可能性があります。
さらに、モルガン・スタンレーは、NVIDIAが次期GPUにCoWoPを採用する見通しは依然として不透明であると示唆しており、複数の投資会社も同様の懸念を示しています。結果は市場動向と需給動向に大きく左右されます。Rubinシリーズが市場に投入されるまでには数年かかる可能性があり、CoWoPの実際の適用範囲はリリース後に明らかになるでしょう。一方、CoWoSはNVIDIAにとって引き続き信頼できる選択肢です。
ニュースソース: Jukan
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