NVIDIA、Google、BroadcomがSamsungのHBM4メモリに興味を示す。韓国の巨大テック企業がHBMセクターの活性化を目指す

サムスンは、業界有数のパートナー企業と共同で先進的なHBM4（高帯域幅メモリ）アーキテクチャのサンプル提供を開始し、メモリ部門の刷新に向けて大きな前進を遂げています。この取り組みは、メモリ技術の競争環境において苦戦を強いられてきたHBMセグメントの方向性転換を目指しています。

サムスンの野心的なHBM4の発売：テクノロジーリーダーとの提携

韓国のテクノロジー大手サムスンは、HBM事業の再活性化を目指し、HBM4ソリューションへの転換を進めています。この戦略は、これまで必ずしも成功を収めてきたわけではありません。NVIDIAのHBM3技術認定取得を目指して苦難の道のりを歩みましたが、最終的には実現しませんでした。サムスンは現在、HBM4に注力しています。Hankyungの最近の報道によると、この新しいプロセスは現在、NVIDIA、Broadcom、Googleなどの大手テクノロジー企業によって試用されており、近い将来に提携の可能性が示唆されています。

一方、We HynixはHBM4技術のデモンストレーションで注目を集めており、予定より6ヶ月早く発表されたと報じられています。量産は来四半期に開始される見込みです。一方、Micronも自社のHBM4製品の年末発売を目指しており、展開に向けて準備を進めるSamsungにとって、競争環境は激化の一途を辿っています。

サムスンのHBM4テクノロジーは、独自の4nmファウンドリプロセスと、その性能で業界をリードする10nm第6世代1c DRAMを活用し、高度なロジックと半導体ダイを統合することを約束しています。暫定的な出荷時期は2026年上半期と予定されており、サムスンは供給体制の面で競合他社に遅れをとっています。

潜在顧客にとって重要な検討事項は、サムスンがHBMソリューションに対する信頼を取り戻せるかどうかです。特に、以前の製品で実行上の課題が相次いだことを考えるとなおさらです。特に最近の動向では、GoogleがNVIDIAシステムとの統合が困難だったため、サムスン製HBM3Eの注文をキャンセルしたことが明らかになりました。HBM4で今後の展開を模索するサムスンは、迫り来る疑問に直面しています。戦略を再構築して成功を収めることができるのか、それとも過去のメモリ製品発売で陥った落とし穴を繰り返すのか、ということです。

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