NVIDIA、Broadcom、Faraday、ASICの顧客が、有望なチップサンプル結果とともにIntelの18Aプロセスを採用

インテルの今後の 18A プロセスは同社にとって重要なマイルストーンとなる見込みで、サプライチェーンの関係者は、その可能性に関してさまざまな顧客から楽観的な見方が広がっていると報告している。

インテルの18Aノード：半導体業界に革命をもたらす

インテルのファウンドリー部門はこれまでも課題に直面しており、特に野心的な「4年間で5つのプロセス」戦略が市場での支持獲得に苦戦していましたが、18Aノードの導入は、このセグメントの再活性化の兆しを見せているようです。Cteeの最近の調査によると、NVIDIAやBroadcomといった業界リーダーが現在、自社のASICニーズ向けに18Aプロセスを試験的に導入しており、TSMCは近いうちに厳しい競争に直面する可能性があると示唆しています。

インテルは、18Aテクノロジーの主要採用企業となる準備を進めており、将来の製品において自社ノードの「70%」という驚異的な採用率を目指していると報じられています。この戦略的な動きは、サプライチェーンを効果的に垂直統合するというインテルの野心を強調するものです。さらに、新たな展開から、Nova LakeコンピューティングタイルはTSMCに完全に依存するのではなく、インテルが18Aテクノロジーを活用する意向であることが示唆されており、これは同社のファウンドリー能力への新たな自信を示しています。その結果、コンシューマー向け製品ラインとプロフェッショナル向け製品ラインの両方において、インテル・ファウンドリー・サービス（IFS）の存在感がさらに高まることが期待されます。

外部パートナーシップに関しては、現在18Aチップのサンプルテストが進行中で、パートナー各社からは肯定的なフィードバックが得られています。インテルは、NVIDIA、Broadcom、Faraday Technology、IBMといった大手テクノロジー企業と連携し、18Aプロセスが業界標準に適合していることを保証しています。NVIDIAのような企業が米国拠点への注力を強化してサプライチェーンの多様化を目指す中で、Intel Foundryは重要なパートナーとして浮上する可能性があります。

まとめると、Intelの18Aプロセスの主な特徴は、TSMCのN2プロセスと同等のSRAM密度と、Intelの従来の3ノードプロセスと比較して大幅な性能向上です。PowerViaなどのイノベーションは、18Aテクノロジーが市場にもたらす潜在的なインパクトを強めています。近日発売予定のPanther Lakeシステムオンチップ（SoC）は、この先進的な製造プロセスの実用的な影響について、さらなる洞察を提供してくれるでしょう。

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