NVIDIA、Blackwell Ultra GB300 AIシステム向けHBM3E供給でSamsungと提携。韓国のテクノロジー大手にとって大きな勝利

最近の報道によると、NVIDIAはSamsungの先進的な12-Hi HBM3Eメモリモジュールを正式に発注したとのことです。これらのコンポーネントは、今後発売されるBlackwell Ultraラックスケールソリューションにおいて重要な役割を果たすことが期待されており、両社のテクノロジー大手による重要な協業を浮き彫りにしています。

NVIDIA、HBM3Eでサムスンと提携、AIチップ5万個を調達

NVIDIAとSamsungの待望のパートナーシップが実現しつつあるようだ。ご存知ない方のために説明すると、Samsungはここ数ヶ月、NVIDIAのサプライチェーンへの統合において課題に直面していた。News1の報道によると、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏がSamsungのCEOに直接連絡を取り、NVIDIAのBlackwell Ultra AIプラットフォーム向けにカスタマイズされた12-Hi HBM3Eスタックの供給を要請したという。この展開は、韓国の主要DRAMメーカーすべてがNVIDIAのサプライエコシステムに参加していることを意味する。

この提携は、SamsungだけでなくNVIDIAにとっても大きな勝利であり、競争の激しい高帯域幅メモリ（HBM）市場におけるSamsungの地位を強化するものです。この契約締結により、SamsungはDRAM業界におけるリーダーシップの回復に向けて重要な一歩を踏み出します。

ワシントンで開催された KORUS ビジネスラウンドテーブルイベントで、2025 年 8 月 25 日の日付が表示された背景の下で抱き合う 2 人の人物。 — 画像クレジット: 韓国ポスト

さらに、情報筋によると、サムスンはNVIDIAのAIチップ5万個をこの取引に組み込む計画があるとのことですが、具体的な内容は明らかにされていません。これは、近い将来に「循環型取引」が展開される可能性を示唆しています。重要なのは、HBM3Eが市場で存在感を確立している一方で、サムスンが優位に立つと報じられている次世代HBM4技術に注目が集まっている点です。

SamsungはHBM4製品を非常に競争力のある価格で提供し、NVIDIAやAMDといった他のテクノロジーリーダーに対して有利な立場に立つ意向を示しているようです。しかし、さらなる詳細が明らかになり、市場の動向が変化するまでは、これらの期待は憶測の域を出ません。

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