NVIDIAは、近日発売予定のRubin Ultra AIシリーズに最先端の冷却ソリューションを導入する準備を進めています。この移行は、次世代GPUの増大する電力要件と熱問題に対処することを目的としています。
NVIDIA、冷却効率向上のためマイクロチャネルカバープレートへ移行
急速に進化する今日のGPU市場において、効果的な冷却ソリューションの重要性を理解することは不可欠です。NVIDIAはリリースごとにパフォーマンスを向上させ続けていますが、Rubinシリーズなどの製品に伴う消費電力は大きな課題となっています。@QQ_Timmyによる最近の情報によると、NVIDIAは冷却パートナーと提携し、Rubin Ultra AI GPUにマイクロチャネルコールドプレートを介した「チップ直結型」冷却システムを組み込んでいるようです。これは従来の液体冷却方式からの大きな転換であり、NVIDIAが卓越したパフォーマンスレベルを達成する可能性を秘めています。
マイクロチャネルカバープレート問題への過剰な懸念。Rubin GPUおよびASICの需要増加により、2026年には液体冷却の売上高が増加する見込み。市場では以前、Rubin GPU（TDP 2.3kW）の冷却にマイクロチャネルカバープレート（MCL）が採用される可能性があると噂されていましたが、最近のアップデートで… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C
— 駿HaYaO (@QQ_Timmy) October 4, 2025
マイクロチャネルカバープレート（MCCP）は、最新のCPUでオーバークロック愛好家に広く利用されているダイ直接冷却技術と同様の機能を持ちます。この革新的なアプローチでは、複雑なマイクロチャネルを備えた銅製のコールドプレートを採用し、冷却液の循環を促進します。この設計により局所的な対流が促進され、ダイから冷却液への熱抵抗が大幅に低減されます。この方法は、NVIDIAの既存の冷却システムの要素を一部踏襲しつつ、チップに搭載された液冷プレートに直接冷却を施すことで、熱管理効率を最適化しています。
MCCPテクノロジーの必要性を完全に理解するには、NVIDIAの迅速な製品リリース戦略を考慮する必要があります。BlackwellアーキテクチャからRubinへの移行には、特に複雑なラックスケール構成において、増大する電力需要への対応が不可欠です。その結果、NVIDIAは、アーキテクチャの進化への不可避的な対応として、高度な冷却技術のための革新的なソリューションを模索せざるを得なくなりました。
報道によると、NVIDIAは台湾の熱ソリューションプロバイダーであるAsia Vital Componentsに、Rubin Ultraシリーズ向けのMCCP技術の開発を依頼したとのことです。当初はRubin向けに開発が予定されていましたが、開発スケジュールがタイトだったため、サプライヤーがこの高度な冷却ソリューションに完全に移行するための時間が十分にありませんでした。興味深いことに、このやり取りは、MCCPに類似したマイクロ流体冷却システムを発表したMicrosoftの最近のイノベーションと似ています。しかし、Microsoftのアプローチは、冷却剤をシリコン自体の内部または背面に埋め込む「チップ内冷却」に重点を置いています。この変化は、業界が新しい冷却技術を切実に求めていることを浮き彫りにしています。
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