NVIDIA は、増大する電力需要と熱管理の課題に対処することを目指し、次期 Rubin Ultra AI シリーズに画期的な冷却ソリューションを採用する準備をしていると報じられています。
マイクロチャネルカバープレートへの移行：NVIDIA Rubin Ultra の新時代
技術の進歩により消費電力が急増する中、NVIDIAのような企業にとって効率的な冷却ソリューションは極めて重要になっています。@QQ_Timmyが述べたように、NVIDIAは冷却ソリューションプロバイダーとの提携を模索しています。その目標は、Rubin Ultra AIグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）にマイクロチャネル・コールドプレートを用いた「チップ直結型」冷却を実装することです。この動きは従来の液冷方式からの大きな転換となる可能性があり、NVIDIAは熱をより効果的に管理しながらパフォーマンスを最大限に高めることができる可能性があります。
マイクロチャネルカバープレート問題への過剰な懸念。Rubin GPUおよびASICの需要増加により、2026年には液体冷却の収益が増加する見込み。市場では以前、Rubin GPU（TDP 2.3kW）の冷却にマイクロチャネルカバープレート（MCL）が採用される可能性があると噂されていましたが、最近のアップデートでは… pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C
— 駿HaYaO (@QQ_Timmy) October 4, 2025
マイクロチャネルカバープレート（MCCP）の重要性をより深く理解するには、現代のCPUでオーバークロック愛好家が一般的に採用しているダイレクトダイクーリングと比較すると分かりやすいでしょう。この方式では、冷却液の循環を促進するマイクロチャネルが埋め込まれた銅製のコールドプレートを採用し、局所的な対流を促進してチップと流体間の熱抵抗を大幅に低減します。NVIDIAの既存の冷却技術とは異なり、MCCPは液冷プレートに直接変更を加えることで、はるかに優れた熱制御を実現します。
技術的な要素を超えて、NVIDIAがこの革新的な技術を追求している理由について議論することが重要です。NVIDIAは現在進行中の製品開発スケジュールに対応し、迅速な機能強化が求められています。また、BlackwellアーキテクチャからRubinアーキテクチャへの進化により、特に複雑なラックスケールの導入において消費電力が著しく増加しています。アーキテクチャの革新が高度な熱管理の需要を牽引する中、この差し迫ったニーズに応えるため、NVIDIAは最先端の冷却ソリューションの探求を迫られています。
報道によると、NVIDIAは台湾の熱ソリューションプロバイダーであるAsia Vital Componentsと協議し、Rubin Ultraシリーズ向けのMCCPソリューションを開発中とのことです。しかし、厳しいスケジュールのため、この先進的なソリューションへの迅速な移行は困難を伴います。さらに、Microsoftは最近、MCCPに類似したマイクロ流体冷却戦略を発表しましたが、これは「チップ内冷却」に重点を置いた独自のアプローチを採用しています。これは、業界全体で先駆的な冷却技術への切実な需要があることを浮き彫りにしています。
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