NVIDIA は最近、OCP Global Summit で AI コンピューティング ポートフォリオにおけるいくつかの重要な進歩を発表しました。特に、技術の大きな飛躍である Kyber ラック スケール世代の進化に焦点を当てています。
NVIDIA の Kyber ラックスケール世代: GPU 密度と電力効率の向上
コンピューティング能力の強化に対する需要が高まり続ける中、NVIDIAはイノベーションを牽引し続けています。OCP Global Summitにおいて、NVIDIAは「AIファクトリー」の未来に向けた刺激的なビジョンを披露し、AIコンピューティングソリューションにおける革新的な開発を強調しました。中でも、新世代Kyberラックスケールテクノロジーの導入は際立っており、Oberon設計の後継として、画期的なNVL576構成を実現する可能性を秘めています。
OCPエコシステムは、800VDC電力供給、液体冷却、機械設計における革新を特徴とするNVIDIA Kyberへの準備も進めています。これらの革新は、NVIDIA Oberonの後継となるラックサーバー世代のNVIDIA Kyberへの移行をサポートするものであり、2027年までに576基のNVIDIA Rubin Ultra GPUを搭載した高密度プラットフォームを搭載する予定です。 – NVIDIA
あまり馴染みのない方のために説明すると、KyberとOberonは、チップ構成、電力容量、冷却方式に重点を置いたラックアーキテクチャの異なる世代を表す用語です。歴史的に、OberonはBlackwell世代（GB200/GB300）においてNVIDIAに大きな影響を与えてきましたが、近々登場するRubin Ultraでは、Kyberへの移行により、いくつかの重要な機能強化が図られ、大きな進化を遂げています。
最も注目すべき進化の一つは、棚に本を並べるように垂直に積み重ねられたコンピューティングトレイ（垂直ブレード）を特徴とする、刷新されたラックアーキテクチャです。この設計は、GPU密度を最大化するだけでなく、ネットワーク効率も向上させます。
もう一つの重要なアップグレードは、NVLinkスイッチブレードをラックエンクロージャに直接統合することで、拡張性の向上とメンテナンスの簡素化を実現します。電力性能の面では、Kyberの際立った特徴の一つは、施設からラックへの電力供給モデルを800VDCに移行したことです。これは、従来の415VACまたは480VAC三相システムからの大幅なアップグレードです。
この新しい電力モデルは、エネルギー効率の大幅な向上が期待されており、既存の銅線を通じた電力伝送量を150%増加させます。このイノベーションは、大規模なクラスタ展開に必要な銅線の量を最小限に抑えることで、「数百万ドル」という大幅なコスト削減につながると予測されています。
最終的に、Kyber 世代によってもたらされる進歩は、NVIDIA の野心的な Rubin Ultra NVL576 システムの基盤を整え、前例のない計算能力を解き放ち、高度な AI インフラストラクチャの競争における NVIDIA のリーダーシップを強化することになります。
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