任天堂のスイッチ2チップ生産：技術選択に関する考察
任天堂は、意思決定の過程で複数の選択肢を検討したが、今後発売予定のNintendo Switch 2のT239チップの製造にサムスンSEC8Nプロセスを選択した。
プロセスノードの探索：意図的なアプローチ
韓国のニュースメディアChosunがGaming Leaks and Rumorsサブレディットで最近共有した記事によると、任天堂は当初、TSMCの7nmおよび8nmプロセスに加え、Samsungが提案した代替案も検討していたという。最終的にSamsungを選んだのは、同社の迅速で確実な納品能力とコスト効率が決め手となった。
適切なプロセスノードの選択
任天堂はサムスンの5nmプロセスと8nmプロセスの長所と短所を比較検討しましたが、最終的には8nmプロセスを採用することにしました。これは主に、極端紫外線（EUV）露光装置が不要であることによるもので、EUV露光装置は製造上のメリットだけでなく、単価と歩留まりの向上にも寄与します。さらに、Switch 2の発売モデルはサムスンのSEC8Nプロセスを採用しますが、サムスン電子に近い筋によると、将来のシステム改訂ではサムスンの5nmプロセス技術が活用される可能性があるという議論があります。
リーク確認：仕様と性能
今週、Nintendo Switch 2の公式仕様が明らかになり、以前のリーク情報と一致する多くの詳細が確認されました。システムのソフトウェア開発キット（SDK）を調査した結果、利用可能なCPUコア数、GPU性能、ゲーム用RAM割り当てなど、ハードウェア機能に関する重要な情報が新たに明らかになりました。特に、ゲームチャット機能の搭載は多くのリソースを消費するため、SDKにはアクティブなゲームプレイセッションを必要とせずに機能をテストできるツールが提供されています。
発売日と今後の展望
Nintendo Switch 2は、一部地域を除き、6月5日に全世界で発売予定です。発売が近づくにつれ、この新しいゲーム機がゲーム業界にもたらすであろう革新への期待が高まっています。
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