中国に拠点を置く著名な半導体設計会社 Montage Technology は最近、第 2 世代の MRCD および MDB チップセットの初期サンプルの成功を発表しました。この大きな進歩は、メモリ技術部門におけるイノベーションを推進することになるでしょう。
Montageの最新メモリイノベーションによるパフォーマンスの向上
プレスリリース: DDR5 マルチプレックス ランク DIMM (MRDIMM) テクノロジの極めて重要な開発において、Montage Technology は、第 2 世代のマルチプレックス ランク レジスタ クロック ドライバー (MRCD) およびマルチプレックス ランク データ バッファー (MDB) チップセットを、世界の主要なメモリ メーカーにサンプル提供することに成功しました。これらの最先端のチップセットは、最大 12800 MT/s のデータ レートを実現し、次世代のコンピューティング アーキテクチャに合わせてメモリ パフォーマンスを大幅に向上させます。
この発表は重要な節目に行われました。データセンターにおけるメモリ帯域幅の需要が高まっている主な要因は、人工知能とビッグデータ分析の進歩です。特にサーバー プロセッサのコア数が増加し続けていることから、MRDIMM テクノロジはこれらの需要を満たすために不可欠になっています。
MRCD および MDB チップセットは、独自の「1+10」バッファ アーキテクチャを採用した MRDIMM モジュールの動作に不可欠です。各 MRDIMM モジュールは、1 つの MRCD チップと 10 個の MDB チップで構成されています。この構成では、MRCD はアドレス、コマンド、クロック、および制御信号のバッファリングと再駆動を担当し、MDB チップはメモリ コントローラと DRAM コンポーネント間のデータ転送を容易にします。
ダブル データ レート テクノロジーと時分割多重化によって強化されたこの高度なアーキテクチャにより、標準レートで 2 つのメモリ ランクを同時に操作できるようになり、全体的なデータ スループットが実質的に 2 倍になります。
これまで、Montage の第 1 世代 MRCD および MDB チップセットは最大 8800 MT/s のデータ レートをサポートしており、すでに大手メモリ メーカーから大きな関心を集め、大量購入されています。新たに設計された Gen2 チップは、パフォーマンス基準を引き上げるだけでなく、12800 MT/s も達成します。これは、前世代のチップに比べて 45% という驚異的な向上です。さらに、Montage Technology は、RCD、DB、CKD、SPD ハブ、PMIC、TS など、メモリ インターフェイスとモジュール向けの幅広いサポート ソリューションを網羅しています。
今後、Montage Technology は、2024 年第 4 四半期に Gen5 DDR5 RCD (RCD05) チップのサンプル提供を開始し、包括的かつ業界をリードするポートフォリオを拡大する予定です。これらの革新的な製品は、システム全体で最適な統合とパフォーマンスを確保しながら、クライアントのワンストップ調達を容易にします。
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