Outbyte PC Repair

マイクロンは「最先端」の HBM4E テクノロジーを進歩させ、2026 年に HBM4 の量産を目標としています。

マイクロンは「最先端」の HBM4E テクノロジーを進歩させ、2026 年に HBM4 の量産を目標としています。

マイクロンの次世代 HBM4 および HBM4E 生産タイムライン

Micron Technology は最近、今後の高帯域幅メモリ (HBM) プロセス、特に HBM4 と HBM4E に関する重要な開発状況を発表し、2026 年までに量産が開始される予定であることを示しています。

HBM4テクノロジーの将来性

HBM4 規格は、メモリ市場におけるゲームチェンジャーとなる準備が整っており、HBM テクノロジの「聖杯」として宣伝されています。この革新的なソリューションは、優れたパフォーマンスとエネルギー効率を実現するように設計されており、強化された人工知能 (AI) 計算機能の基礎を効果的に築きます。

強力な基盤と実証済みの 1β プロセス技術への継続的な投資を活用することで、Micron の HBM4 は、市場投入までの時間と電力効率のリーダーシップを維持しながら、HBM3E よりも 50% 以上パフォーマンスを向上させると予想しています。HBM4 は 2026 年に業界向けに大量生産される予定です。

HBM4 に続く HBM4E の開発作業は、複数の顧客と順調に進んでいます。HBM4E は、TSMC の高度なロジック ファウンドリ製造プロセスを使用して、特定の顧客向けにロジック ベース ダイをカスタマイズするオプションを組み込むことで、メモリ ビジネスにパラダイム シフトをもたらします。このカスタマイズ機能により、Micron の財務実績が向上すると期待しています。

– マイクロン

革新的なパッケージングアプローチ

HBM4 の際立った特徴の 1 つは、メモリとロジック半導体を 1 つのパッケージに統合できる点です。この革新により、従来のパッケージング技術が不要になる可能性があり、個々のダイが近接しているため、パフォーマンス効率が大幅に向上すると期待されています。

マイクロンHBMテクノロジー

仕様と市場への対応

Micron の HBM4 テクノロジの正確な仕様はまだ完全には公開されていませんが、初期の報告では、それぞれ 32 GB の容量と 2048 ビットの幅広いインターフェイスを備えた最大 16 個の DRAM ダイをスタックする機能が含まれる可能性があることが示唆されています。このアーキテクチャは、以前のアーキテクチャに比べて大幅に進歩しています。

導入と今後の展望

市場での採用に関しては、HBM4 は NVIDIA の Rubin AI アーキテクチャと AMD の Instinct MI400 シリーズで重要な役割を果たすと予想されています。HBM テクノロジの需要が急増していることから、Micron は、生産能力が 2025 年までに最適レベルに達すると報告しており、同社と業界全体にとって明るい未来を示しています。

Micron の HBM テクノロジーの開発の詳細については、こちらをクリックしてください:ソースと画像。

関連記事:

ワンピースの理論：バギーが海賊王になる可能性のある道
ワンピースがレブロン・ジェームズとロサンゼルス・レイカーズとのエキサイティングなコラボレーションを発表

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 ※ が付いている欄は必須項目です