MediaTek、中国の次期主力スマートフォン向けにDimensity 9400+ SoCを発売へ

Dimensity 9400 が公式発表されてからわずか数か月で、多くの中国メーカーがこの主力システムオンチップ (SoC) を自社の最高級スマートフォンに組み込み始めました。しかし、有名なリーカーからの最近の情報によると、MediaTek は近い将来にアップグレード版の Dimensity 9400+ を発表する予定で、同社による強化されたハイエンドシリコンの 3 回目の連続リリースとなります。

Dimensity 9400+: Snapdragon 8 Eliteとの競争を目指す

以前のリリースで予想されていたように、次期 Dimensity 9400+ は CPU と GPU のクロック速度が向上し、特に Qualcomm の Snapdragon 8 Elite に対抗できるように設計されていると予想されています。Weibo の Digital Chat Station のレポートによると、OPPO は来年前半に 6.3 インチ、6.6 インチ、6.8 インチのディスプレイサイズを備えた 3 つの主力デバイスを発売する予定で、それぞれ新しい SoC を搭載しています。

Dimensity 9400+ の詳細な仕様は未公開のままですが、機能強化は前モデルとそれほど大きく変わらないようです。この傾向は、MediaTek が Dimensity 9300 および 9300+ で採用した、段階的なアップグレードのみを導入した以前の戦略と一致しています。

予想される機能強化と競争優位性

Dimensity 9400+ には、クロック速度の向上や APU の効率化など、若干の改善が見られる可能性があり、GPU の周波数もわずかに上昇する可能性があります。これらの変更は、控えめではありますが、戦略的な目的があります。最適な冷却条件下で最大 4.57GHz のクロック速度に到達できるパフォーマンスコアを誇り、優れたシングルスレッドパフォーマンスを実現する、Qualcomm の主力製品 Snapdragon 8 Elite に対する MediaTek の競争力を強化するためです。

現在、Dimensity 9400 は Cortex-X925 コアを使用しており、最大クロック速度は 3.63GHz に達します。MediaTek が Dimensity 9400+ を 3.70GHz に近づける可能性があるという憶測があります。この調整により、発売後には依然として顕著なパフォーマンスギャップが残りますが、合成ベンチマークテストと実世界のベンチマークテストの両方で明らかなように、パフォーマンスの差を縮めるのに役立つ可能性があります。いつものように、さらなる確認と詳細が明らかになるまで、読者はこのような噂に慎重に取り組むのが賢明です。