MediaTekは、フラッグシップチップの強化開発戦略を継続し、初の3nmチップセット「Dimensity 9400+」を正式に発表しました。TSMCの先進的な3nm「N3E」製造プロセスを採用したこの最新チップセットは、優れた電力効率を実現し、アーキテクチャにおける低消費電力コアの必要性を排除しています。以下は、この重要な発表に関する詳細情報です。
Dimensity 9400+の概要: 顕著なAIの改善による段階的な機能強化
今年第2四半期にスマートフォン向けにリリース予定のDimensity 9400+は、前世代のDimensity 9400からパフォーマンスを向上するように設計されています。このチップセットは、パフォーマンスコアに特化して構成されており、3.73GHzで動作するARM Cortex-X925コア1基、3.30GHzで動作するCortex-X4コア3基、そして2.40GHzで動作するCortex-A720コア4基を搭載しています。12コアを搭載しレイトレーシングをサポートするARM Immortalis GPUの復活は、グラフィックス性能のさらなる進化を示しています。
MediaTekの最新チップセットは、合計12MBのL3キャッシュ、10MBのシステムキャッシュ、そして独立した10MBのSLCキャッシュを備えた、優れたアーキテクチャを誇ります。さらに、LPDDR5X RAM、UFS 4.0ストレージ、最大7.3Gbpsの帯域幅を実現するWi-Fi 7トライバンドといった最先端テクノロジーをサポートしています。Bluetooth 6.0機能も搭載し、最大12Mbpsのデータ転送速度を実現します。ディスプレイオプションも同様に進化しており、驚異的な180Hzリフレッシュレートを誇るWQHD+パネルをサポートしています。Dimensity 9400+は、数々の機能の中でも、MediaTekのUltrasave 4.0テクノロジーを統合し、バッテリー駆動時間を大幅に向上させるとともに、DeepSeekのR1モデルをネイティブサポートしています。
Dimensity 9400+は、最大320MPの高性能シングルカメラ構成をサポートし、8K/60FPSの動画撮影が可能です。このチップセットのAI機能は、MediaTekの高度な890 NPUを搭載しており、デバイス上での生成AIとエージェントAIを促進し、AIタスクにおいて最大20%のパフォーマンス向上を実現します。Dimensity 9400と後継機の違いはわずかですが、その進化を示すベンチマークがまもなく公開される予定です。さらに、テクノロジーコミュニティは、今年の第4四半期に発売が予定されているDimensity 9500に強い期待を寄せています。Dimensity 9500は、より大幅なアップグレードが期待されています。
詳細については、MediaTekの公式発表をご覧ください 。MediaTek
出典と画像: WCCFTech
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