MediaTek、2025年第2四半期にDimensity 9400の販売で30億ドルの収益を達成、前年比40%の成長を予測。2nm SoCのテープアウトは第3四半期に開始予定

MediaTek、2025年第2四半期にDimensity 9400の販売で30億ドルの収益を達成、前年比40%の成長を予測。2nm SoCのテープアウトは第3四半期に開始予定

スマートフォン用チップセット市場は現在、業界大手のMediaTekとQualcommが牽引しています。MediaTekのDimensity 9400とDimensity 9400+は、目覚ましい技術進歩を示すものであり、同社の業績を大きく押し上げました。2025年第2四半期の最新データによると、MediaTekは主力チップセットで30億ドルという驚異的な売上高を達成しました。特にDimensity 9500の発売が迫っていることもあり、前年比40%増という驚異的な成長が見込まれています。

モバイル収益は、2025年第2四半期のMediaTekの総収益の52%を占め、粗利益率は50%に近づいています。

MediaTekは2025年第2四半期の売上高が1, 503億6, 900万台湾ドル(約50億6, 000万米ドル)となり、前年同期比18.1%増となったと発表しました。しかし、2025年第1四半期と比較すると、主に為替レートの不利な影響を受け、1.9%の微減となりました。MediaTekは、Dimensity 9500を次の第3四半期に発表する計画を示しており、前世代チップセットであるDimensity 9400およびDimensity 9400+と比較して、顧客エンゲージメントの向上と幅広いモデルの採用が見込まれていることを強調しています。

MediaTekは将来を見据え、イノベーションに注力しており、来年中にTSMCの先進的な2nmプロセスへの移行を計画しています。2025年第2四半期の決算説明会で、同社は次世代システムオンチップ(SoC)のテープアウトを当初2025年第4四半期開始としていたものの、開始する意向を発表しました。今年後半に量産開始予定のDimensity 9500は、TSMCの最新の第3世代3nm「N3P」テクノロジーを採用します。これは、QualcommとAppleの両社がフラッグシッププロセッサに同様のアーキテクチャ設計を採用しているトレンドに沿ったものです。

収益性に関しては、MediaTekは2025年第2四半期に粗利益率49.1%、営業利益19.9%を達成し、約10億2000万ドルとなりました。

詳細については、MediaTek の完全な収益報告書をこちらからご覧いただけます。

出典: Wccftech

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