Huaweiは、IntelやMicrosoftなどの大手企業への依存を減らすことを目的とした、初のARMベースのPCチップセットを製造するという重要な取り組みを進めています。数多くの課題に直面しているにもかかわらず、同社は幅広いデバイス向けの自社ソリューションの提供に向けて前進しています。これまでの詳細なレポートによると、Huaweiのカスタムシステムオンチップ（SoC）には、DeepSeekテクノロジーを統合したKunpeng-920コアが搭載される予定です。最近のリークによると、この新しいシリコンはX90と命名される予定ですが、仕様や発売時期の詳細は未確認のままです。
製造上の制約と将来の見通し
現時点では、HuaweiのX90チップセットの製造プロセスについては不明だ。しかし、同社に課せられた米国の制裁により選択肢が制限され、SMICの7nm技術に頼らざるを得なくなる可能性が高い。ARMベースのチップセットを導入する当初の計画は昨年に設定されていたが、最新の情報筋によると、X90は2025年第1四半期に発表される可能性があると推測されている。@Jukanlosreveによる最近のツイートは、Huaweiが開発中のさまざまなシリコンの画像を紹介し、同社が多数の製品にこの技術を採用する最初の製品となる可能性があることを示唆し、さらに関心を集めている。
米国の貿易制限による課題により、Huaweiは最先端技術にアクセスできず、Mate 70シリーズで使用されているKirin 9020チップセットがSMICの7nmプロセスに依存している理由もこれによるものかもしれない。最近の報道では、米国の影響下で活動するオランダ企業ASMLなどの国際企業への依存を減らすため、中国がEUV（極端紫外線）リソグラフィー装置の開発に積極的に取り組んでいることも強調されている。X90が本当に今四半期中に発売される予定であれば、HuaweiはSMICの7nmリソグラフィーを使い続けるしか選択肢がなく、Appleの新しいM4チップやQualcommのSnapdragon X EliteおよびSnapdragon X Plusシリーズなどの競合他社に遅れをとるパフォーマンス指標になる可能性がある。
ん？Huawei の ARM PC チップは Kirin X90 と呼ばれています。あなたが言ったこととは違うようです。@tphuang pic.twitter.com/pDAupx38Gq
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025年3月15日
HarmonyOS NEXTと統合アーキテクチャ
Huawei には、Android よりも少ないリソースを使用すると言われるシステムであるHarmonyOS NEXTを活用する機会があります。この機能は、X90 チップセットを搭載したデバイスが、処理能力の限界が予想されるにもかかわらず、スムーズに機能するはずであることを意味します。さらに、同社は Apple の M シリーズ チップに似た統合 RAM アーキテクチャを検討していると報じられています。これにより、ユーザーは X90 を使用するデバイスのメモリをアップグレードできなくなりますが、帯域幅と全体的な効率が向上します。これは、パフォーマンスを最適化するために不可欠な要素です。
今後の展開に応じて、Huawei の技術におけるこの重要な進歩について、引き続き読者の皆様に最新情報をお伝えしていきます。X90 に関する最新ニュースと、それがテクノロジー業界に与える影響にご注目ください。
ニュースソース: @Jukanlosreve
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