iPhone Airは、薄さわずか5.6mmというスリムなボディながら、その高性能ハードウェアを収める上で、設計上の大きな課題を抱えています。Appleはこれまでもエンジニアリングの限界に挑戦する独創的なデザインでその独創性を披露してきましたが、今回、カメラバンプへの部品の統合は疑問視されています。マザーボード設計に関する最近のリーク情報によると、このコンパクトなスペースにはA19 Proの回路基板のみが収まり、残りのPCBはデバイスのバッテリーとスペースを共有していることが明らかになっています。
独特なマザーボード形状によりカメラバンプの統合が制限される
情報提供者のShrimpAppleProが公開した回路図によると、ロジックボードのかなりの部分がA19 Proチップセットによって占められていることが分かります。この革新的な「サンドイッチ」設計は、Appleがロジックボードの両側にコンポーネントを積み重ね、スペースを効果的に最適化しながら、C1X 5GモデムやN1ワイヤレスネットワークチップなどの重要なハードウェアを組み込んでいることを示しています。この戦略により、Apple独自のシリコンを活用することで、より高い効率性を実現しています。
こうした設計努力にもかかわらず、カメラバンプだけでPCB全体を収容することはできないことは明らかです。デバイスの筐体にも領域の一部を割り当てる必要があります。ソーシャルメディアプラットフォームXでは、ユーザー@BasQuxFooがデバイス内のロジックボードの位置を視覚的に表現し、A19 Proがカメラバンプ領域のみに配置されていることをさらに示しています。
今後のiPhone Airでは、ロジックボードがさらに小型化され、Appleがカメラクラスターをコンポーネントの統合に完全に活用できるようになる可能性があり、その結果、より大きなバッテリーを搭載できるスペースが確保される可能性があります。この進歩は、優れたバッテリー性能と長時間駆動を実現する可能性があります。しかし、信頼できる情報源による公式の分解によってこれらの知見が裏付けられるまでは、これらの発見を慎重な楽観視する必要があります。より詳しい情報が入手でき次第、今後のアップデートにご期待ください。
詳細については、 ShrimpAppleProが共有したニュースをご覧ください。
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