TSMCは画期的な2nmウェハの受注を開始したと報じられており、最初のチップセットは2024年後半に発売される予定です。早期導入が見込まれる企業の一つにAppleがあり、同社はこの先進的なリソグラフィーをA20チップの製造に活用する可能性が高いでしょう。この次世代チップセットは、TSMCの革新的なウェハレベル・マルチチップモジュール（WMCM）パッケージング技術を用いて製造されると噂されています。しかし、この技術のメリットを享受できるのは、主にiPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、そしてAppleの待望の折りたたみ式フラッグシップデバイスといった特定の次期モデルのユーザーに限られます。
WMCMパッケージがAppleのA20チップに及ぼす潜在的な影響
WMCMパッケージの統合は、Appleに大きなメリットをもたらすと見込まれます。この先進的な製造方法により、CPU、GPU、メモリなどの複数のチップコンポーネントをウェハレベルで統合することが可能になります。その結果、Appleはパフォーマンスを犠牲にすることなく、より小型で電力効率の高いチップを製造できるようになります。その結果、優れたワット性能比が実現し、iPhoneのアーキテクチャ全体の効率と機能が向上することが期待されます。
iPhone 18シリーズの噂と仕様
China Timesの報道によると、A20チップセットはiPhone 18 Proシリーズとその折りたたみ式モデル（仮称：iPhone 18 Fold）に搭載される予定です。TSMCの嘉義AP7工場にあるWMCMチップセット専用生産ラインは、2026年後半までに月産5万台を達成すると予測されています。興味深いことに、AppleはこれらのモデルでRAM容量を12GBに維持し、新世代に向けて強化するのではなく、現在の仕様を踏襲するようです。
iPhone 18の他のモデルの詳細は未定
憶測が続く中、iPhone 18シリーズのより手頃な価格帯のモデルにWMCMテクノロジーを採用したチップセットが搭載されるかどうかは依然として不明です。Appleがこれらのモデルに、生産コストと設計コストを最適化するため、従来型のIntegrated Fan-Out（InFo）パッケージを採用する可能性も考えられます。これらの重要な疑問への答えは、2026年第4四半期にiPhone 18シリーズが正式に発表された際に明らかになると予想されます。今のところ、愛好家や業界関係者は、今後の最新情報に注目しておくべきです。
詳細については、出典をご覧ください：China Times
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