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iPhone 17にはAppleのカスタムWi-FiおよびBluetoothチップが搭載される見込み

iPhone 17にはAppleのカスタムWi-FiおよびBluetoothチップが搭載される見込み

Appleの通信ハードウェアの自社開発への意欲的な転換

Appleは、自社のデバイスを動かす技術に対するコントロールを積極的に強化しようとしている。アナリストのミンチー・クオ氏は最近、このテクノロジー大手が、2025年後半に発売予定の次期iPhone 17シリーズに自社製のWi-FiおよびBluetoothチップを組み込む予定であると報じた。この動きは、3年以内に自社製の通信技術に完全依存するという大きな一歩となる。

現在のテクノロジーの状況

AppleのA18およびA18 Proシステムオンチップ(SoC)を搭載した最新のiPhone 16シリーズは、依然としてBroadcom製のWi-FiおよびBluetoothコンポーネントを利用している。Kuo氏はこの現在の依存を強調し、AppleはBroadcomから年間3億個以上のWi-FiおよびBluetoothチップを受け取っていると述べている。しかし、新製品の開発が進むにつれて、この依存は劇的に減少する見込みだ。

今後の展望: iPhone 17 以降

クオ氏によると、iPhone 17シリーズにはAppleが設計し、長年のパートナーであるTSMCがN7製造プロセスを使用して製造する可能性のあるチップが搭載される予定だという。新しい通信ハードウェアは最新のWi-Fi 7規格をサポートする予定で、ユーザーにとっては速度の向上と遅延の削減につながるだろう。

将来のモデルに期待すること

クオ氏は、Appleが設計した新しいWi-FiおよびBluetoothチップがどのデバイスに最初に搭載されるかは明らかにしていないが、iPhone 17よりも先に、Apple Watch、iPad、さらにはiPhone SE 4などの製品でデビューする可能性がある。

要約すると、Apple の自社製通信ハードウェアへの移行は、市場での存在感を高めるための戦略的な動きであるだけでなく、製品エコシステムにおけるさらなる革新に向けた一歩でもある。

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