この記事は投資アドバイスではありません。著者は言及されているいずれの株式にも利害関係はありません。
インテルとTSMCの提携の噂に潜在的な独占禁止法問題が浮上
投資銀行ジェフリーズのアナリストによると、米国での半導体製造の強化を目的としたインテル社と台湾積体電路製造（TSMC）社との提携に関する最近の憶測は、独占禁止法の調査に直面する可能性があるという。JD・ヴァンス副大統領が、最先端の人工知能（AI）半導体を国内で開発するという政府の取り組みを示唆した発言を受けて、インテルの株価はわずか5日間で25％急騰した。この急騰は、インテルが製造技術で再び優位に立つという投資家の楽観的な見方を反映している。
インテルのリーダーシップ交代後の戦略の転換
インテルの製造上の課題が続いていることから、同社にとって、18A 製品の大量生産を拡大し、新しいファウンドリ契約を確保する緊急性が高まっている。昨年、前 CEO のパトリック・ゲルシンガー氏が突然退任して以来、インテルの製造部門がスピンオフされる可能性についての噂が流れており、これにより同社はチップ設計と財務の最適化のみに集中できるようになる可能性がある。
TSMCの米国での拡張計画をめぐる憶測
ヴァンス氏のAIサミットでの発言を受けて、米国で開催されるTSMCの会議をめぐる憶測に後押しされ、インテルの株価は著しい上昇を記録した。投資家たちは、現在の政治情勢がTSMCとインテルの協力に影響を与え、国内での先進的なチップ生産を加速させる合弁会社を設立する可能性に期待している。
ジェフリーズ、インテルとTSMCの今後の見通しを説明
ジェフリーズは、現在進行中の出来事を踏まえ、トランプ政権の半導体製造への取り組みから生じる可能性のある 3 つのシナリオを概説しました。これらのシナリオには次のものが含まれます。
- TSMC が米国内に新しいパッケージング施設を設立。
- TSMCとインテルが協力し、先進的なチップ製造技術の米国への移転を促進
- Intel が TSMC のパッケージング契約を管理下に置きます。
先端チップ製造におけるパッケージングのボトルネックの解決
パッケージングの問題は、TSMC が米国内で先進的なチップを生産する能力にとって大きなボトルネックとなっている。アリゾナ州にある TSMC の施設は 4 ナノメートル技術を使用したチップを製造できる設備を備えているが、現在、それらのチップは米国に戻る前にパッケージングのために台湾に送らなければならない。対照的に、Intel は、先進的な製造プロセスを悩ませているのと同じ遅延の影響を受けることなく、効果的なパッケージング能力を維持している。
将来のチップ生産に関する業界の洞察
ジェフリーズは、TSMCが米国にパッケージング施設を設立するシナリオは、インテルとの合弁事業よりも可能性が高いと推測している。この動きは、TSMCの高度な製造ワークフローにおける重大な障害を大幅に軽減し、米国における最先端のAIチップの生産に貢献し、ヴァンス氏の目的と一致するだろう。
TSMC の先駆的な 2 ナノメートル技術は台湾でしか実現できないものの、AI チップの生産では消費電力が増大するため、古いノードが使用されることが多いことに注意することが重要です。その結果、TSMC のアリゾナ工場は、特に GPU リーダーの NVIDIA Corporation 向けのハイエンド製品を生産することができます。
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