インテルは、先進的な18Aプロセスに関する重要な発表を行い、現在「ロールアウトの準備が整っている」ことを確認した。同社は、最初のテープアウトが2025年前半までに行われると予想しており、これは半導体業界の競争環境を揺るがす展開となる可能性が高い。
インテルの 18A プロセス: 半導体市場を一変させる可能性
半導体業界は、特にファウンドリ事業におけるインテルの最新の進歩に興奮で沸き立っています。この熱狂は、技術仕様だけによるものではなく、業界のリーダーや政府関係者が同社の見通しについて議論する幅広い話題を網羅しています。インテルにとっての重要な焦点は、まもなく市場投入される予定の 18A プロセスの実行に向けた目覚ましい進歩です。
このマイルストーンに到達するのは、インテルにとって簡単なことではありませんでした。同社は、特に「IDM 2.0」戦略を推進した前CEOのパット・ゲルシンガーのリーダーシップの下で、数多くの課題に直面してきました。インテルファウンドリーサービス（IFS）部門は、特にインテル4（7nm）などの以前のプロセスで大きな障害に直面し、全体的なパフォーマンスを妨げました。それでも、18AイニシアチブはIFSの復活を促進すると期待されており、同社は回復に近づいているようです。
インテルの 18A に関するこれまでの議論では、このプロセスのいくつかの革新的な特徴が強調されてきました。特に、バックサイド パワー デリバリー (BSPDN) の実装は、電力供給をウェハの背面に移行できる重要なイノベーションです。さらに、RibbonFET GAA テクノロジの採用とチップ密度の向上により、18A プロセスは業界リーダーである TSMC の製品に対する強力な競合相手として位置付けられています。この進歩により、IFS は主流市場で確固たる地位を確立する可能性があります。
18A プロセスの最初のアプリケーションは、Intel の今後の Panther Lake モバイル システム オン チップ (SoC) と Clearwater Forest Xeon サーバー CPU でデビューする予定です。さらに、次世代の Celestial ディスクリート GPU もこの最先端のプロセスを利用する可能性があると推測されており、Intel の社内生産への取り組みを強調しています。
現在、18A プロセスを外部製品に組み込むパートナーシップの状況は不透明です。ただし、Broadcom などの企業がこの技術の採用を競っていると報じられています。テープアウトは 2025 年上半期に予定されており、Team Blue が目標の歩留まり率と効率的なチップ統合を達成すれば、18A プロセスは 2025 年後半までに運用可能になると予想されます。
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