インテルは、テクノロジー愛好家にとってエキサイティングなニュースを発表しました。次世代の 18A 製造プロセスが正式に「リスク生産」段階に入ったのです。この重要なマイルストーンは、本格的な生産が近づいていることを示唆しており、業界全体に期待が高まっています。
インテルの 18A プロセスが Panther Lake SoC 以降に統合される予定
インテル ファウンドリーは近年、課題に直面し、成長が鈍化していますが、18A ノードの導入により、復活への新たな希望が生まれています。最近開催されたインテル ビジョン 2025 カンファレンスで、同社は 18A プロセスのリスク生産への参入を確認し、年末までに量産を開始する予定です。この展開は、同社とその利害関係者にとって間違いなく歓迎すべき最新情報です。
Intel 18A がリスク生産に入りました👏。
この最終段階では、2025 年後半に大量生産に拡大する前に、大量生産のストレステストを行います。#IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5
— インテルニュース (@intelnews) 2025年4月1日
「リスク生産」という言葉に馴染みのない方のために説明すると、これは量産に先立つ重要な段階を指します。この段階では、Intel は限定規模の生産を実施し、新しいプロセスの製造可能性とパフォーマンスを評価します。このステップは、潜在的な製造上の欠陥を特定するために不可欠であり、最終的には、歩留まり率と全体的な効率を微調整するための指針となります。これらのパラメータが確認されると、Intel は自信を持って量産に進むことができます。
この最新の発表から、Intel が 18A プロセスに関連するこれまでのハードルを克服することに楽観的であることは明らかです。この最先端技術を採用する最初の製品は、おそらく Panther Lake システム オン チップ (SoC) で、2026 年までに小売市場に投入される予定です。このタイムラインにより、18A プロセスが実際にどれほど効果的であるかがより明確にわかり、注目に値する開発となります。
Intel の 18A テクノロジは、技術コミュニティで繰り返し議論されているトピックであり、周囲の興奮を考えると、今こそ詳しく調べる絶好の機会です。18A プロセスの際立った革新の 1 つは、バックサイド電源供給ネットワーク (BSPDN) の実装です。この方法は、電力分配をウェハの背面に再配置することで、電力供給効率を高めます。特に、18A テクノロジの高密度バリアントは、38.1 Mb/mm² という驚異的なマクロ ビット密度を達成しています。その結果、18A 製造プロセスの見通しは非常に有望に見えます。
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