Intel の待望の Panther Lake システムオンチップ (SoC) がついに一般公開され、Embedded World 2025 イベントで Team Blue によって展示されました。
Intel が Panther Lake SoC を発表: 革新的な CPU タイル設計で新境地を開く
インテルの次世代モバイル SoC のリリースをめぐる興奮は、特に遅延に関する一連の憶測の後では明白です。ドイツで開催された Embedded World 2025 イベントでは、PC Games Hardware がPanther Lake CPU の登場を強調し、これらの高度な半導体を初めて公開するという重要な節目をマークしました。以前は、元 CEO の Pat Gelsinger など、インテル内の選ばれた人物だけがこれらのチップにアクセスできましたが、現在、Panther Lake ファミリーが市場に大きな影響を与える準備をしているエキサイティングな段階に入っています。
インテルの「Core Ultra 300」モバイル プラットフォームの発売は、インテルの革新的な 18A プロセス テクノロジーのデビューを象徴する大きな前進です。この新しい半導体アーキテクチャは、インテルのファウンドリー事業の将来を定義するだけでなく、消費者向けアプリケーションにおける Panther Lake の潜在的なパフォーマンスに大きな関心を呼び起こします。最初にリリースされるモデルは Panther Lake-H ラインアップに属し、モバイル セグメントへの参入が期待されており、おそらくより強力な HX バリアントがそれに続きます。
現在、Panther Lake の仕様では、「Core Ultra 300」バージョンには、Cougar Cove パフォーマンス コア (P コア) と Skymont 効率コア (E コア) が組み込まれることが示されています。さらに、統合グラフィック プロセッシング ユニット (iGPU) は、Battlemage アーキテクチャに続く予定の、コード名 Celestial と呼ばれる Xe アーキテクチャの 3 番目のイテレーションを利用する予定です。予想されるコア構成は、印象的な 16 コアで、AI パフォーマンスは最大 180 TOPS 以上に達すると予想されています。
インテルは、Panther Lake テクノロジの発売が 2025 年後半に予定されており、消費者向け製品は 2026 年までに市場に投入される予定であることを確認しました。そのため、来たる CES は Team Blue にとって極めて重要な瞬間となり、熱心な観客やアナリストに新しいラインナップが明らかになる可能性があります。特に半導体業界内で競争が加速する中、インテルがこの発売を完璧に実行することは非常に重要です。
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