Intel Nova Lake CPU: 18A-PTプロセスとFoveros Direct 3Dパッケージングによる「X3Dライク」なパフォーマンスの可能性

PC 消費者市場は、Intel の「X3D のような」テクノロジーを熱心に期待しており、近々登場する Nova Lake デスクトップ CPU シリーズが、ついにその期待に応えることになるかもしれません。

インテルの「X3Dライク」CPUの進歩と将来の実装

Intelは現在、デスクトップCPU市場において、特にCore Ultra 200Sプロセッサを含む最新シリーズの不振を受け、厳しい状況に直面しています。多くのユーザーは、パフォーマンスの低迷に悩まされ、AMDの代替製品に乗り換え始めています。しかし、Nova Lakeの登場により、この状況に変化が訪れるかもしれません。特に、先日開催されたIntel Direct Connect 2025イベントで発表された「X3D」実装の早期実現が示唆されたことを受け、その可能性はさらに高まっています。

インテルは歴史的に、「3D Vキャッシュ」技術の開発構想を否定してきませんでした。元CEOのパット・ゲルシンガー氏は、FoverosやEMIBといった独自のアプローチを用いて、こうしたプロセッサを開発することを示唆していました。同社はこの分野での製品展開に意欲的であるようです。最近、インテルの技術コミュニケーションマネージャーは、将来的にはコンシューマー向けアプリケーションへの展開も視野に入れつつ、サーバー製品へのキャッシュ統合強化に戦略的に注力していく考えを示しました。

X に関する Anshel Sag 氏のコメント: 「#IntelFoundry での @Intel 18A-PT に関する詳細 https://t.co/2H1ddtp6Bh」

Intel Direct Connect 2025イベントでは、Intel 18A-PTプロセスノードの発表により、次世代3D集積回路（3DIC）設計への進歩が強調されました。強化されたバックメタル設計とシリコン貫通ビア（TSV）により、Intelは高密度・高帯域幅の垂直チップレットスタッキングを目指しています。

Foveros Direct 3Dハイブリッドボンディングを活用することで、IntelはTSMCのSoIC（System on Integrated Chip）アプローチと効果的に競合することができます。5μm未満のボンディングピッチを持つこの技術は、TSMCの9μm SoIC-Xを凌駕することが期待されており、AMDの現行X3D製品に対してIntelに大きな優位性をもたらす可能性があります。特に、AMDの「3D-Vキャッシュ」はコンシューマー向けCPUセグメントにおける成功に大きく貢献しており、多くのユーザーが追加のL3キャッシュに満足しています。

AMDは経済的な懸念を理由に、Ryzen X3D CPUがすべてのCCDに3D Vキャッシュを搭載する可能性を否定

インテルがコンシューマー向けCPUにFoveros Direct 3Dスタッキング技術を本格的に採用する前に、Clearwater Forest Xeon CPUのパフォーマンスを評価する可能性は依然として高い。しかし、インテルがこのイノベーションを優先し、投資すれば、市場における確固たる地位を取り戻すことは容易になるだろう。

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