Intel Nova Lake CPUは18A-PTプロセスとFoveros Direct 3Dパッケージングを採用する可能性（X3Dテクノロジーに類似）

PC コンシューマー市場における AMD「X3D」スタイルのアーキテクチャに対する需要は明白であり、Intel の今後の Nova Lake デスクトップ CPU シリーズはまさにその期待に応えるものとなるかもしれません。

AMDの革新的な「X3D」CPUに対抗するIntelの進歩

IntelはデスクトップCPU分野で大きな変革の瀬戸際にいるようだ。Arrow Lake CPUなど、最近の製品投入で支持を得るのに苦労しているものの、同社は復活の兆しを見せている。Core Ultra 200Sモデルは、パフォーマンス指標が低調であるにもかかわらず、一部のIntel愛好家がAMDの代替製品を検討するきっかけとなっている。しかし、近々登場するNova Lakeシリーズは、特にIntel Direct Connect 2025イベントで発表された「X3D」実装の可能性を示唆する発表により、大きな変化の兆しとなる可能性がある。

インテルは「3D Vキャッシュ」技術の可能性について積極的に議論を重ねてきました。元CEOのパット・ゲルシンガー氏は以前、FoverosやEMIBといった独自技術を活用した、こうしたプロセッサの開発に意欲を示していました。当初はサーバー向け製品向けに追加のキャッシュタイルを統合する方向で検討されていましたが、近い将来、コンシューマー向けアプリケーションもインテルの注力分野となる可能性があります。