Intel Nova Lake-AX CPU は、強化された iGPU、大容量キャッシュ、その他の機能を搭載し、AMD Halo APU に対抗すべく近日登場予定

Intel は、AMD の主力製品 Halo APU に対抗するために設計された Nova Lake-AX チップを間もなく発表し、愛好家向けプロセッサの新波に備えているようだ。

Intel Nova Lake-AX: 高度なCPUクラスター、強力なiGPU、拡張キャッシュを備えた次世代エンスージアスト向けSoC

昨年、IntelがAMDやAppleのフラッグシップSoC、特にStrix HaloやM4シリーズに匹敵するHaloクラスのエンスージアスト向けCPUを開発しようとしているという報道がありました。当初、このプロジェクトはArrow Lake製品に焦点を当て、6+8コア構成にプレミアム「Xe2」統合GPU（iGPU）、そして強力なAdamantineキャッシュを搭載することを目指していました。しかし、Arrow Lake構想は最終的に棚上げされました。

最近の更新で、Arrow Lake Haloプロジェクトは中止されたものの、Intelの高性能チップの発売に向けた包括的な計画は引き続き進行中であることが確認されました。最近の話題から、これらの待望のチップのリリース時期が近づいていることが伺えます。

予備ノヴァレイク-AX

— ジェイキン（@jaykihn0）2025年7月16日

業界関係者の@jaykihn0氏によると、Intelの新Halo製品にはArrow LakeやPanther Lakeではなく、Nova Lakeが採用されるようです。来年のリリースが予定されているNova Lakeシリーズは、デスクトップ市場とモバイル市場の両方をターゲットとする包括的なスタックを網羅し、Panther Lakeのより限定的なターゲットとは対照的です。

この重点は、「エンスージアスト」層に位置付けられるNova Lake-AXの有望な可能性を示しています。当初はノートパソコンを対象としていましたが、開発が進むにつれてNova Lake-AX向けのデスクトップアプリケーションも検討されるのではないかとの憶測もあります。

仕様面では、IntelのNova Lake-AX SoCは、Foverosなどのパッケージング技術を駆使した高度なエンジニアリング統合を披露すると予想されています。報道によると、IntelはNova Lakeシリーズの実験的な「X3Dライク」CPU設計にこの技術を活用する予定とのことです。

標準のNova Lake-S/HX CPUは、Coyote Coveアーキテクチャに基づく16個のPコア、Arctic Wolfアーキテクチャに基づく32個のEコア、そして低消費電力タスク用の4個のLP-Eコアで構成され、合計52個のコアを搭載する可能性があります。この構成はNova Lake-AXシリーズ全体で一貫して採用される可能性があり、iGPUのパフォーマンスを向上させる追加キャッシュが搭載される可能性があります。

さらに、Nova Lake-AX SoCの統合グラフィックスは、Xe3「Celestial」アーキテクチャに基づく大規模な構成となり、12基以上のXe3コアを搭載すると予想されています。一方、AMDはHalo製品に強力なRDNA 3.5 GPUを搭載しており、IntelもAIワークステーション、モバイル環境、ゲーミングPCなどの高性能アプリケーション向けに、グラフィックス処理専用のコアを20基または24基搭載した構成を導入する可能性があります。

Intel Xe3 GPUの開発が完了し、ハードウェアチームはすでに次世代に移行していることが確認されました。

今後登場するNova Lake-AXシリーズはエキサイティングな進化を約束していますが、公式発表を待つことが重要です。これらのチップは2026年より前に発売されるとは予想されていません。より現実的には、最初の「AX」シリーズは2027年に登場する可能性があります。それ以前は、Intelは標準のNova Lake「S」、「HX」、「H」、「U」シリーズのCPUに注力する可能性が高いでしょう。これに対し、AMDもHalo APUの強化版をその頃にリリースすると予想されており、これはおそらく、近々登場するZen 6コアアーキテクチャとRDNA 4またはUDNAグラフィックステクノロジーをベースにしたものになるでしょう。

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