Intel の Nova Lake コンピューティング タイルに関する最近の発表では、ダイ サイズが明らかになり、ベース ダイは Arrow Lake のコンピューティング タイルよりもわずかに小さくなりました。
IntelのNova Lake bLLCコンピュートタイル：サイズの洞察とデュアルバリアント
Intel の Nova Lake CPU に関する詳細が次々と明らかになる中、HXLから最新の情報が提供され、8+16 セットアップで構成されたコンピューティング タイルのダイ サイズが強調されています。
デスクトップとラップトップの両方に適用可能なIntelのNova Lake CPUの設計では、この8+16アーキテクチャが採用され、様々なWeUに採用される予定です。さらに、エントリーレベルの4+8 WeUも予定されています。すべてのコンピュートタイルは、Panther Lakeチップで計画されている18Aプロセスではなく、TSMCの高度なN2プロセス技術で製造されています。ただし、ロードマップに関する議論が進行中であるため、18Aコンピュートタイルが登場する可能性はあります。
IntelのNova Lake CPUのコア構造は、Coyote Coveテクノロジーに基づく8個のPコアと、Arctic Wolf設計に基づく16個のEコアで構成されています。さらに、これらのプロセッサは専用の「低消費電力アイランド」に4個の低消費電力Eコアを統合します。このアイランドはオーバークロックはできませんが、単独で（PコアとEコアの両方を無効化して）使用することも、Eコアクラスターと組み合わせて使用することもできます。さらに、Pコアはクラスター内でペアで配置され、ペアごとに4MBのL2キャッシュを提供します。
NVL 8+16 TSMC N2 約110mm2以上 NVL 8+16 bLLC TSMC N2 約150mm2以上https://t.co/beHNikpl1O
— HXL (@9550pro) 2026年2月11日
Nova Lakeの標準ダイは、8個のPコア、16個のEコア、4個のLPEコアを搭載し、約110 mm²と推定されます。これは、Arrow Lakeのコンピュートタイル（117.2 mm²）よりもわずかに小さいサイズです。さらに、bLLC（ビッグキャッシュ）モデルでは、コンピュートタイルあたり144 MBのキャッシュを搭載し、bLLC 8+16ダイではサイズが約150 mm²に拡大します。これはArrow Lakeのコンピュートタイルと比べて36.6%の増加となり、28%大きくなります。
デュアルコンピューティングタイルバリアントに関する初期情報によると、標準の「非bLLC」バージョンの合計サイズは約220mm²、最大52コアと288MBのL3キャッシュ（L2 + L3を考慮すると320MB）をサポートできるbLLCバリアントは約300mm²になると予想されています。これはダイ面積の大きな割り当てですが、これらの構成はすべて同じパッケージとソケットに収まるため、デュアル構成またはbLLC構成用に別のプラットフォームを用意する必要がないことは注目に値します。
AMDの次期Zen 6および現行のZen 5アーキテクチャと比較すると、ダイサイズの違いが顕著です。AMDのZen 5は現在、CCDあたり8コアを搭載し、各ダイは71mm²です。Zen 6はCCDあたり12コアを搭載し、ダイサイズは76mm²と推定されています。
比較分析によると、Intelの標準8+16コンピュートタイルは、Zen 5のCCDよりも約55%大きく、コア数は3倍です。Zen 6と比較すると、44%大きく、コア数は2倍です。さらに、bLLCダイはより大きく、より多くのコアを搭載できますが、AMDはX3Dスタッキングテクノロジーを採用しており、ダイサイズを拡張することなく、CCD上またはCCD下に直接追加のキャッシュを統合できます。これはNova Lakeでは採用されていない機能です。
関連するダイ サイズの概要は次のとおりです。
- Intel Nova Lake 8+16 (標準コンピューティング タイル):約 110mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bLLC コンピューティング タイル):約 150mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (デュアル コンピュート タイル):約 220mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC デュアル コンピュート タイル):約 300mm²
- AMD Zen 5 8コアCCD + 32 MB/64 MB X3D:約71mm²
- AMD Zen 6 12 コア CCD + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76mm²
Intel Nova Lake-SデスクトップCPUに関する最新の分析は以上です。今後のスペックや競合状況について、より明確な見通しが得られました。Intel Nova Lake-S CPUは、今後発売される900シリーズマザーボードとの組み合わせで、今年後半に発売予定です。これらのCPUは、アーキテクチャとプラットフォームに新たな革新をもたらすAMDのZen 6ベースのRyzen製品と対決することになり、2026年後半には興味深い競争が繰り広げられることが予想されます。
比較概要: Nova Lake-S vs Arrow Lake-S
| 特徴 | ノヴァレイク-S | アローレイク-S |
|---|---|---|
| 最大コア数 | 52 | 24 |
| 最大スレッド数 | 52 | 24 |
| 最大Pコア数 | 16 | 8 |
| 最大Eコア数 | 32 | 16 |
| 最大LP-Eコア数 | 4 | 0 |
| 最大キャッシュ（L2+L3） | 160～320MB | 76MB |
| 最大bLLCキャッシュ | 144～288MB | 該当なし |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/秒 | 7200～6400 MT/秒 |
| 最大 PCIe 5.0 レーン | 36 | 24 |
| 最大PCIe 4.0レーン | 16 | 4 |
| ソケットサポート | LGA 1954 | LGA 1851 |
| 最大TDP（PL1） | 125～175W | 125W |
| 最大パワー | 約700W（デュアル）約350W（シングル） | 約400W |
| 発売予定 | 2026年後半 | 2026年上半期 |