Intel Foundryが台湾の半導体大手UMCとの戦略的提携を発表

Intel Foundryが台湾の半導体大手UMCとの戦略的提携を発表

Intel Foundryは、台湾の有名な半導体企業UMCとの「戦略的」提携を発表し、半導体開発で協力することを誓った。

Intel Foundry、半導体業界の主要企業との協力を通じて野心を拡大

[プレスリリース]: Intel Corp. と世界有数の半導体ファウンドリである United Microelectronics Corporation (「UMC」) は本日、モバイルなどの高成長市場に対応するための 12 ナノメートル半導体プロセス プラットフォームの開発で協力することを発表しました。 、通信インフラ、ネットワーク。

この長期契約により、インテルの大規模な米国製造能力と、UMC の成熟したノードに関する広範なファウンドリ経験が統合され、プロセスポートフォリオの拡大が可能になります。また、より地理的に多様化した回復力のあるサプライ チェーンへのアクセスにより、世界中の顧客に調達決定におけるより大きな選択肢を提供します。

台湾は何十年にもわたって、アジアおよび世界の半導体および広範なテクノロジーのエコシステムの重要な部分を占めており、インテルは、世界中の顧客により良いサービスを提供できるよう、UMC などの台湾の革新的な企業と協力することに取り組んでいます。

-Stuart Pann 氏、Intel 上級副社長兼 IFS GM

12 nm ノードは、米国に拠点を置くインテルの大量製造能力と FinFET トランジスタ設計の経験を活用し、成熟度、パフォーマンス、電力効率の強力な組み合わせを提供します。この生産は、UMC の数十年にわたるプロセス リーダーシップと、顧客にプロセス デザイン キット (PDK) とファウンドリ サービスを効果的に提供するための設計支援を提供してきた歴史から顕著な恩恵を受けることになります。新しいプロセスノードは、アリゾナ州にあるIntelのOcotillo Technology FabricationサイトのFab 12、22、および32で開発および製造されます。これらの工場の既存の設備を活用することで、先行投資要件が大幅に削減され、使用率が最適化されます。

両社は顧客の需要を満たすよう努めるとともに、エコシステムパートナーからの電子設計の自動化と知的財産ソリューションを実現することで、12nmプロセスをサポートするための設計実現に協力していきます。 12 nm プロセスの生産は 2027 年に開始される予定です。

インテルは 55 年以上にわたり、米国および世界中で投資と革新を行っており、アイルランド、ドイツ、ポーランド、イスラエル、マレーシアに加えて、オレゴン、アリゾナ、ニューメキシコ、オハイオに製造拠点を設立または計画しており、投資を行っています。 IFS はこの 1 年間で大きな進歩を遂げ、Intel 16、Intel 3、Intel 18A プロセス テクノロジ全体の新規顧客を含む新規顧客との強力な勢いを築き、成長するファウンドリ エコシステムを拡大しました。 IFS は今年もさらなる進歩を期待しています。

UMC には、自動車、産業、ディスプレイ、通信などの重要なアプリケーションに対するファウンドリ サービスの優先サプライヤーとして 40 年以上の歴史があります。過去 20 年にわたり、UMC はアジア全土に拠点を拡大することに成功し、成熟したノードと専門ファウンドリ サービス全体でイノベーションをリードし続けてきました。 UMC は、上位 400 社以上の半導体顧客に対する重要なサプライヤーであり、業界をリードするファウンドリの利用率を維持しながら、顧客が高い歩留まりを達成できるようサポートする広範な専門知識とノウハウを持っています。

ニュースソース:インテル

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