Intel Arrow Lake CPU が Core Ultra 200 ブランドを取得、Raptor Lake-H リフレッシュが Core 200H を取得

Intel Arrow Lake CPU が Core Ultra 200 ブランドを取得、Raptor Lake-H リフレッシュが Core 200H を取得

Intel の次期 Arrow Lake および Raptor Lake-H Refresh モバイル CPU は、それぞれ Core Ultra 200 および Core 200H として販売される予定です。

Arrow Lake および Raptor Lake-H リフレッシュ CPU 向けの Intel Core Ultra 200 および Core 200H ブランドの紹介

信頼できるリーク元Golden Pig Upgradeによると、この情報には、今後発売されるIntel Arrow LakeおよびRaptor Lake-H Refresh CPUのブランドに関する詳細が明らかになったとのこと。これは、ラップトップ向けRaptor Lakeシリーズの3回目のリリースであり、2回目のリフレッシュとなります。

ブランドについては、Intel Arrow Lake CPU は Core Ultra 200 シリーズに分類され、H と U の両方の WeU を網羅します。つまり、Core Ultra 9 2XXH や Core Ultra 7 2XXU のようなチップ名が期待できます。Raptor Lake-H Refresh には、Core 200H ブランドを冠した非 Ultra WeU が含まれる可能性があります。Raptor Lake-U Refresh シリーズについては言及されておらず、Intel は一部の Meteor Lake WeU をエントリー レベル市場向けに確保し、Arrow Lake CPU をハイエンド市場向けに提供する可能性が高いです。

画像ソース: Bilibili経由のGolden Pig Upgrade

Raptor Lake-H を 2 度目にリフレッシュする理由は、主にその価格です。Raptor Lake-H チップは、ハイエンドのゲーム市場でより高い価値を提供することが期待されていますが、Arrow Lake-H と Arrow Lake-HX は、より高価な設計で使用され、現在入手可能な最新のハードウェアと組み合わせられます。

Arrow Lake モビリティ CPU については、HX、H、U の 3 つのバリエーションが用意される予定です。Arrow Lake-H CPU は、すでに 6 つの Lion Cove P コアと 8 つの Skymont E コアの組み合わせで構成されていることが確認されています。

iGPU は Xe-LPG「Alchemist」GPU アーキテクチャをベースとし、一部の WeU ではより新しく改良された Alchemist+「Xe-LPG+」アーキテクチャを採用します。ハイエンドの Arrow Lake-HX CPU は、最近最大 8 個の P コアと 16 個の E コアを搭載したデスクトップ WeU と同じダイを使用します。さらに、Raptor Lake-H Refresh「Core 200H」CPU には、Raptor Cove アーキテクチャに基づく最大 6 個の P コアと、Gracemont コア アーキテクチャに基づく 8 個の E コアが含まれます。

Intel、Linux 1 で次世代 Arrow Lake および Lunar Lake CPU のサポートを追加

Intel Arrow Lake「Core Ultra 200」およびRaptor Lake-H Refresh「Core 200H」モビリティCPUは、今年末または2025年初頭までに発売される予定です。Lunar Lake-MX CPUもIntel Core Ultra 200ラインナップに含まれますが、ブランド名はまだ確認されていません。さらに、AMDのラインナップは、古いアーキテクチャと新しいStrix Pointチップの組み合わせで構成されます。

Intel モバイル プロセッサ モデル:

CPUファミリー 月の湖 アロー湖 流星湖 ラプター湖 アルダー湖
プロセスノード (CPU タイル) インテル20A? インテル 20A「5nm EUV」 インテル 4 ‘7nm EUV’ インテル 7 ’10nm ESF’ インテル 7 ’10nm ESF’
プロセスノード (GPU タイル) TSMC 3nm? TSMC 3nm TSMC 5nm インテル 7 ’10nm ESF’ インテル 7 ’10nm ESF’
CPUアーキテクチャ ハイブリッド ハイブリッド（4コア） ハイブリッド（トリプルコア） ハイブリッド（デュアルコア） ハイブリッド（デュアルコア）
Pコアアーキテクチャ ライオン コーブ ライオン コーブ レッドウッド コーブ ラプター コーブ ゴールデン コーブ
E-Coreアーキテクチャ スカイモント スカイモント クレストモント グレースモント グレースモント
LP E-Core アーキテクチャ (SOC) スカイモント クレストモント クレストモント 該当なし 該当なし
トップ構成 4+4 (MXシリーズ) 未定 6+8 (Hシリーズ) 6+8 (Hシリーズ)
8+16 (HXシリーズ)		 6+8 (Hシリーズ)
8+8 (HXシリーズ)
最大コア数 / スレッド数 8/8？ 未定 14/20 14/20 14/20
予定ラインナップ MXシリーズ H/P/Uシリーズ H/P/Uシリーズ H/P/Uシリーズ H/P/Uシリーズ
GPU アーキテクチャ Xe2-LPG (バトルメイジ) Xe-LPG（アルケミスト） Xe-LPG（アルケミスト） アイリス Xe (第 12 世代) アイリス Xe (第 12 世代)
GPU 実行ユニット 64のEU 192のEU 128 EU (1024 色) 96 EU (768 色) 96 EU (768 色)
メモリサポート LPDDR5X-8533 未定 DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+		 DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400		 DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
メモリ容量（最大） 64GB 未定 96GB 64GB 64GB
Thunderbolt 4 ポート 未定 未定 4 4 4
WiFi機能 WiFi7 について 未定 Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
TDP 7-30W 未定 7W～45W 15-55W 15-55W
打ち上げ 2024 年下半期 2024 年下半期 2023 年下半期 2023年上半期 2022年上半期

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