Intelは、ラックスケールソリューションのGaudi 3をNVIDIAの先進的なテクノロジースタックと統合し、注目を集めました。この革新的な組み合わせは、Intel独自のAIチップとNVIDIAのBlackwell GPUを活用し、ユーザーに大幅なパフォーマンス向上をもたらします。
インテル、NVIDIAのBlackwellテクノロジーを搭載したハイブリッドAIサーバーを発表
IntelのAIチップ「Gaudi」シリーズは、業界で大きな注目を集めています。しかし、急成長するAI分野における収益獲得をめぐり、NVIDIAやAMDといった大手企業との厳しい競争に直面しています。この課題に対処するため、IntelはGaudiプラットフォームの戦略を見直しています。SemiAnalysisの報道によると、 IntelはGaudi 3ラックスケールシステムを発表する予定です。このシステムは、NVIDIAのBlackwell B200 GPUをハイブリッドアーキテクチャの一部として組み込み、Connect-Xネットワークテクノロジーを補完するものです。
Intelは、NVIDIAとの連携をさらに強化しました🔥。同社の新しいGaudi3ラックスケールシステムを、分散PD推論を介してNVIDIA B200と統合しました。Intelによると、B200のみのベースラインと、デコード部分にGaudi3を使用した推論システムを比較したとのことです… pic.twitter.com/jAKin6rgZx
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年10月18日
この発表は、先日開催されたOCP Global Summitにおける主要なハイライトの一つとして際立っており、IntelはラックスケールAI市場において独自のニッチ市場を開拓することを目指しています。提案されたシステムは、IntelのGaudi 3チップを独自に採用し、推論ワークロードの「デコード」処理を担い、B200 GPUはより要求の厳しい「プリフィル」処理に特化しています。Blackwell GPUは、大規模な行列乗算において卓越した性能を特徴としており、プリフィル処理の処理に最適です。
この革新的な構成において、Gaudi 3アーキテクチャはメモリ帯域幅とイーサネット中心のスケーラビリティを優先します。接続性に関しては、コンピューティングトレイに搭載されたNVIDIA ConnectX-7 400 GbE NICと、BroadcomのTomahawk 5スイッチを組み合わせて、51.2 Tb/sという驚異的なスループットを実現し、ラック全体の接続性を高めています。SemiAnalysisによると、各コンピューティングトレイには、2基のXeon CPU、4基のGaudi 3 AIチップ、4基のNIC、そしてNVIDIA BlueField-3 DPUが搭載されており、ラックごとに合計16台のトレイが割り当てられています。
Gaudiプラットフォームは、NVIDIAの優位性に大きく影響される市場において、費用対効果の高いデコードエンジンとして位置付けられています。この戦略は、Intelが直接的な競争ではなく、協力関係を活用することで市場での地位向上を目指すという、現実的なアプローチを示唆しています。このラックスケールアーキテクチャは、B200 GPUのみを搭載したベースラインモデルと比較して、プリフィルタスクにおいて1.7倍の高速化を実現できるとされていますが、これらの結果は独立した検証を待っています。
このハイブリッド構成は明るい未来を示唆していますが、課題は依然として残っています。Gaudiプラットフォームは未発達のソフトウェアエコシステムという制約を抱えており、これが広範な導入を阻む可能性があります。さらに、Gaudiアーキテクチャは今後数ヶ月以内に段階的に廃止される予定であるため、この構成が競合ソリューションと同様に広く受け入れられるかどうかは不透明です。
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